[发明专利]用于在装置与测试器之间传输信号的互连装置有效
| 申请号： | 201480063360.4 | 申请日： | 2014-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN105745742B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 大卫·沃尔特·莱温内克;罗格·艾伦·辛希莫;路易斯·安东尼奥·瓦利恩特;克雷格·安东尼·迪帕洛 | 申请（专利权）人： | 泰拉丁公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 戚传江;金洁 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 美国;US |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种系统，所述系统包括：电路板，所述电路板包括以第一节距布置的电气元件；晶片，所述晶片包括以第二节距布置的触点，其中所述第二节距小于所述第一节距；以及互连装置，所述互连装置包括增材制造的电气导管，所述增材制造的电气导管是所述电气元件与所述触点之间的电气通路的一部分，其中所述增材制造的电气导管包括导电材料。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 装置 测试 之间 传输 信号 互连 | ||
【主权项】：
1.一种系统包括：包括以第一节距布置的电气元件的电路板；包括以第二节距布置的触点的晶片，所述第二节距小于所述第一节距；以及互连装置，所述互连装置包括由材料层组成的电气导管，所述电气导管是所述电气元件与所述触点之间的电气通路的一部分，所述电气导管包括导电材料；其中，所述电气导管具有匹配的电气阻抗，所述电气导管包括同轴结构，所述同轴结构具有产生所述匹配的电气阻抗的不同物理构型。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于泰拉丁公司，未经泰拉丁公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480063360.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于机械液压系统的控制方法和控制器
- 下一篇：等离子体反应室用硅部件
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
