[发明专利]表面保护用粘着片及表面保护用粘着片的使用方法在审
| 申请号： | 201480063119.1 | 申请日： | 2014-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN105745294A | 公开（公告）日： | 2016-07-06 |
| 发明（设计）人： | 池田花子;山口征太郎;川田智史;大高翔;宫田壮 | 申请（专利权）人： | 琳得科株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J11/06;C09J11/08;C09J171/02;C09J175/02;C09J175/08;C09J183/00;C09J183/12;C09J193/00;C09J193/04;G09F9/00 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 谢顺星;张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供几乎不需外力即能容易贴附于电子设备表面、且可容易重贴的表面保护用粘着片。该表面保护用粘着片为在基材的单面具备由粘着剂组合物的固化物所构成的粘着剂层的表面保护用粘着片，其特征在于，粘着剂组合物至少包含作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、作为(B)成分的硅烷偶联剂、及作为(C)成分的固化催化剂，其中作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物具有规定的结构，并且，在包含增粘树脂作为(D)成分时，相对于作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，使该增粘树脂的混合量为不足10重量份，或者不包含增粘树脂。 | ||
| 搜索关键词： | 表面 保护 粘着 使用方法 | ||
【主权项】：
一种表面保护用粘着片，其为在基材的单面具备由粘着剂组合物的固化物所构成的粘着剂层、且经由该粘着剂层而贴附于电子设备的表面的表面保护用粘着片，其特征在于，所述粘着剂组合物至少包含作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、作为(B)成分的硅烷偶联剂、及作为(C)成分的固化催化剂，所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物在主链中具有聚氧亚烷基结构，且在主链的一部分或侧链具有氨基甲酸酯键及脲键或他们中的任意一种，并且在主链的两末端具有下述通式(1)所表示的水解性甲硅烷基，并且，在包含增粘树脂作为(D)成分时，相对于所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，使该增粘树脂的混合量为不足10重量份的值，或者不包含增粘树脂，[化学式1]![]()
通式(1)中，X1及X2独立地为羟基或烷氧基，R为碳原子数1～20的烷基。
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