[发明专利]表面保护用粘着片及表面保护用粘着片的使用方法

权利要求书

1.一种表面保护用粘着片，其为在基材的单面具备由粘着剂组合物的固化物所构成的粘着剂层、且经由该粘着剂层而贴附于电子设备的表面的表面保护用粘着片，其特征在于，

所述粘着剂组合物至少包含作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、作为(B)成分的硅烷偶联剂、及作为(C)成分的固化催化剂，

所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物在主链中具有聚氧亚烷基结构，且在主链的一部分或侧链具有氨基甲酸酯键及脲键或他们中的任意一种，并且在主链的两末端具有下述通式(1)所表示的水解性甲硅烷基，

并且，在包含增粘树脂作为(D)成分时，相对于所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，使该增粘树脂的混合量为不足10重量份的值，或者不包含增粘树脂，

[化学式1]

通式(1)中，X¹及X²独立地为羟基或烷氧基，R为碳原子数1～20的烷基。

2.根据权利要求1所述的表面保护用粘着片，其特征在于，所述电子设备为具备玻璃基板的液晶显示装置或具备玻璃基板的电致发光装置，且根据JISZ0237所测定的对于玻璃基板的180°剥离的粘着力为0.5～5N/25mm的范围内的值。

3.根据权利要求1所述的表面保护用粘着片，其特征在于，使所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物的重均分子量为15,000～200,000的范围内的值。

4.根据权利要求1所述的表面保护用粘着片，其特征在于，相对于所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，使所述作为(B)成分的硅烷偶联剂的混合量为0.1～10重量份的范围内的值。

5.根据权利要求1所述的表面保护用粘着片，其特征在于，相对于所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，使所述作为(C)成分的固化催化剂的混合量为0.001～10重量份的范围内的值。

6.根据权利要求1所述的表面保护用粘着片，其特征在于，在包含增粘树脂作为所述(D)成分时，该增粘树脂为松香类树脂、萜烯酚类树脂、及松香酚类树脂中的至少一种。

7.一种表面保护用粘着片的使用方法，其为在基材的单面具备由粘着剂组合物的固化物所构成的粘着剂层、且经由该粘着剂层而贴附于电子设备的表面的表面保护用粘着片的使用方法，其特征在于，包含下述工序(1)～(4)：

(1)准备粘着剂组合物的工序，该粘着剂组合物至少包含作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物、作为(B)成分的硅烷偶联剂、及作为(C)成分的固化催化剂，所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物在主链中具有聚氧亚烷基结构，且在主链的一部分或侧链具有氨基甲酸酯键及脲键或者他们中的任意一种，并且在主链的两末端具有下述通式(1)所表示的水解性甲硅烷基，并且，在包含增粘树脂作为(D)成分时，相对于所述作为(A)成分的末端甲硅烷基聚合物100重量份，使该增粘树脂的混合量为不足10重量份的值，或者不包含增粘树脂，

[化学式2]

通式(1)中，X¹及X²独立地为羟基或烷氧基，R为碳原子数1～20的烷基；

(2)将所述粘着剂组合物层积在基材的单面上的工序；

(3)使所述粘着剂组合物固化，而形成具备由所述粘着剂组合物的固化物所构成的粘着剂层的表面保护用粘着片的工序；

(4)将所述表面保护用粘着片贴附于电子设备的表面的工序。

8.根据权利要求7所述的表面保护用粘着片的使用方法，其为在所述工序(4)中，对于电子设备的表面，将所述表面保护用粘着片以10kgf/cm²以下的按压力进行贴附。