[发明专利]用于高渗透性基板的可拉伸聚合物厚膜银导体有效
| 申请号： | 201480063115.3 | 申请日： | 2014-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN105745719B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | M·S·克莱泽;J·R·多尔夫曼 | 申请（专利权）人： | E.I.内穆尔杜邦公司 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C09D171/00;C09D175/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美国特*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种聚合物厚膜导体组合物。所述聚合物厚膜(PTF)导体组合物可用于需要显著拉伸的应用中，尤其是用在高渗透性基板上。一种合适的特定类型的基板是涂覆有聚酰胺的织造聚酯。提供了包含由所述组合物形成的导体的电路以及制备这种电路的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 渗透性 拉伸 聚合物 厚膜银 导体 | ||
【主权项】：
一种在渗透性基板上的电路，所述电路包括由聚合物厚膜导体组合物形成的导体，所述聚合物厚膜导体组合物包含：(a) 30重量%至70重量%的银薄片；(b) 20重量%至50重量%的第一有机介质，所述第一有机介质包含溶解于第一有机溶剂中的10重量%至50重量%的热塑性氨基甲酸酯树脂，其中所述热塑性氨基甲酸酯树脂的重量百分比(wt%)是基于所述第一有机介质的总重量计的；以及(c) 5重量%至20重量%的第二有机介质，所述第二有机介质包含溶解于第二有机溶剂中的10重量%至50重量%的热塑性聚羟基醚树脂，其中所述热塑性聚羟基醚树脂的重量百分比是基于所述第二有机介质的总重量计的；其中所述渗透性基板是涂覆有聚酰胺的织造聚酯并且是可穿戴的服装，所述第一有机介质的重量与所述第二有机介质的重量的比率在2.3至3.7的范围内，其中所述银薄片、所述第一有机介质和所述第二有机介质的重量百分比是基于所述聚合物厚膜导体组合物的总重量计的，其中所述组合物沉积到所述渗透性基板上且在所述渗透性基板上干燥以形成所述导体。
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