[发明专利]焊料转印片有效
| 申请号： | 201480060686.1 | 申请日： | 2014-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN105705604B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 鹤田加一;斋藤健夫;村冈学;大嶋大树;山下幸志;西尾智博;河原伸一郎 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社;新田株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/30 | 分类号： | C09J7/30;C09J133/06;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 转印片 | ||
【主权项】：
1.一种焊料转印片，其用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接，该焊料转印片具有：支撑基材、设置于所述支撑基材的至少单面的粘合剂层和无间隙地设置在所述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，所述粘合剂层含有侧链结晶性聚合物，所述粘合剂层在23℃时的粘合力小于2.0N/25mm，所述粘合剂层在80℃时的粘合力为2.0N/25mm～10.0N/25mm。
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