[发明专利]焊料转印片

说明书

本发明的课题在于，提供兼顾焊料粉末保持性和片剥离性、焊料转印性优异的焊料转印片。本发明的焊料转印片为如下焊料转印片：其为用于对电路基板的要焊接的部分进行焊接的焊料转印片，其具有：支撑基材、设置于前述支撑基材的至少单面的粘合剂层和设置在前述粘合剂层上的1层以上的由焊料颗粒构成的焊料层，前述粘合剂层为如下粘合剂层：含有侧链结晶性聚合物，在前述侧链结晶性聚合物的熔点以上具有流动性从而体现粘合力，并且在低于前述侧链结晶性聚合物的熔点的温度下进行结晶化从而粘合力降低。

技术领域

本发明涉及在半导体电路的要焊接的部分(以下，称为“焊接部”)选择性地形成焊料凸块的焊料转印片。

背景技术

由于移动设备的普及、电子电路的高性能化，电子电路进行了小型化/高密度化，与此相伴电子电路中使用的半导体也高密度化。

另外，对于以往通过由铜、42合金形成的引线框与印刷电路板连接的半导体而言，用配置于半导体的背面的焊料球连接的BGA封装也成为主流，对于半导体内部电路的连接而言，在以往根据使用金属线的引线接合的基础上，节省引线接合的平面空间而形成立体结构的倒装芯片安装等也开始普及。

对于倒装芯片安装，在BGA封装中使用的模块基板上预先形成焊料凸块，将IC芯片焊接至其上，因此，不需要以往的引线接合中使用的空间，适于半导体的小型化/高密度化。

以往的形成于模块基板的焊料凸块基本为使用焊膏形成的情况。然而，伴随着半导体电路的进一步的小型化/高密度化，模块基板中使用的焊料凸块也变为微细的形状。因此，焊膏也以使用微细的焊料粉末的焊膏应对，但已开始达到使用金属掩模进行印刷的焊膏的极限，使用球的直径为10～50μm这样微细的焊料球即微球而形成倒装芯片的焊料凸块的比例增加。

使用微球的倒装芯片凸块的形成法也可以应用于微细的焊料凸块，是优异的，但必须以1个球为单位进行操作，另外，焊料球的安装要求高精度，因此，存在焊料球的安装耗费时间的缺点。进而，微球以1个球为单位设定价格，因此与焊膏相比价格高，期望定位于焊膏与微球之间的焊料凸块形成法。

根据这些要求进行开发的是：在铝、不锈钢、聚酰亚胺树脂、塑料、玻璃环氧树脂等支撑体(支撑基材)上设置粘合剂层，在该粘合剂层上无间隙地散布焊料粉末(焊料颗粒)，仅使一层焊料粉末附着于支撑体的粘合剂面而得到的带焊料粉末的转印片、所谓焊料转印片(例如参照专利文献1和2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2006/067827号

专利文献2：国际公开第2010/093031号

发明内容

发明要解决的问题

专利文献1和2所述的焊料转印片如下制造：在铝、不锈钢、聚酰亚胺树脂、塑料、玻璃环氧树脂等支撑体上涂布丙烯酸类粘合剂等形成粘合剂层，在该粘合剂层上无间隙地散布焊料粉末，从而制造。

此处，对于该制造工序、特别是在粘合剂层的表面散布焊料粉末而使焊料粉末附着在粘合剂层上的工序(以下，也称为“焊料粉末附着工序”)，粘合剂层的粘合性高是较好的，粘合剂层的粘合性弱时，焊料粉末自片剥落。需要说明的是，本说明书中，将粘合剂层的焊料粉末的附着(保持)性能称为“焊料粉末保持性”。

另一方面，焊料转印片的焊料粉末附着工序中粘合剂层的粘合性过高时，使用制造的焊料转印片将焊料粉末进行转印后，将转印片自被转印物剥离时，转印片与被转印物牢固地密合，转印片难以容易地从被转印物剥离。而且，强行剥离时，由于转印片剥离时的粘合力而损坏被转印物表面的电极等。需要说明的是，本说明书中，将转印焊料粉末后的转印片的剥离性能称为“片剥离性”。