[发明专利]无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物及具有固化防粘涂料的片材形式基材有效

专利信息
申请号: 201480057005.6 申请日: 2014-10-24
公开(公告)号: CN105705582B 公开(公告)日: 2019-03-22
发明(设计)人: 王旸;郭中冕;周彦 申请(专利权)人: 台湾陶氏化学股份有限公司;陶氏(上海)投资有限公司
主分类号: C08L83/04 分类号: C08L83/04;C09D183/04;C09J7/20
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 郭辉
地址: 中国台湾台北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 发明涉及无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物以及具有固化防粘涂料的片材形式基材,提供了粘度为50至3,000mPa s并且包含如下组分的无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物:(A)100份的有机聚硅氧烷流体,所述有机聚硅氧烷流体在25℃下具有10至1,000mPa s的粘度以及0.10至3.0重量%的烯基含量;(B)0.5至15份的二有机聚硅氧烷,所述二有机聚硅氧烷在25℃下具有10,000至150,000mPa s的粘度以及在其硅氧烷链的侧链位置和三烷基甲硅烷氧基末端处具有0.05至0.30%的烯基;(C)规定量的有机氢聚硅氧烷;以及(D)硅氢加成反应催化剂。另外,本发明提供了承载固化防粘涂料的片材形式基材,所述片材形式基材具有由该无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物得到的固化涂料。
搜索关键词: 溶剂 涂料 有机 聚硅氧烷 组合 具有 固化 形式 基材
【主权项】:
1.一种无溶剂防粘涂料有机聚硅氧烷组合物,所述组合物具有50至3,000mPa s的粘度,并且包含:(A)100重量份的有机聚硅氧烷流体,所述有机聚硅氧烷流体在25℃下具有10至1,000mPa s的粘度以及0.10至3.0重量%的烯基含量,其中,组分(A)为如下两者的混合物:(A‑1)仅在其分子末端中具有烯基的聚二甲基硅氧烷以及(A‑2)在其分子末端和其侧链位置中具有烯基的聚二甲基硅氧烷;(B)0.5至15重量份的由如下平均结构式(1)表示的二有机聚硅氧烷,所述二有机聚硅氧烷在25℃下具有10,000至低于100,000mPas的粘度以及0.05至0.30重量%的烯基含量:Rc3SiO(RbRcSiO2/2)n1(Rc2SiO2/2)n2SiRc3  (1)其中Rb为具有2至8个碳原子的烯基;Rc为具有1至8个碳原子的烷基或者苯基;n1为提供0.05至0.30重量%的烯基含量的数量;n2为值至少为1的数量;并且n1+n2为使该组分在25℃下具有10,000至低于100,000mPa s的粘度的数量;(C)有机氢聚硅氧烷,所述有机氢聚硅氧烷在25℃下具有1至1,000mPa s的粘度并且每个分子中具有至少两个硅键合的氢原子,其中,硅键合的有机基团为具有1至8个碳原子的烷基或者苯基,所述有机氢聚硅氧烷的量足以为该有机氢聚硅氧烷中硅键合的氢原子与组分(A)和(B)中的所述烯基的摩尔比提供0.8∶1至5∶1的值;以及(D)催化量的硅氢加成反应催化剂。
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