[发明专利]光电组件的生产在审
| 申请号： | 201480056817.9 | 申请日： | 2014-10-14 |
| 公开（公告）号： | CN105612624A | 公开（公告）日： | 2016-05-25 |
| 发明（设计）人： | M.平德尔;S.耶雷比克;T.格尔特尔 | 申请（专利权）人： | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 胡莉莉;刘春元 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于生产光电组件的方法。在所述方法中，多个光电半导体芯片被布置在载体上。进一步提供一种在光电半导体芯片的区域中的分离的模制化合物的共同压缩，允许分离的模制主体形成在光电半导体芯片的区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 光电 组件 生产 | ||
【主权项】：
一种用于生产光电组件的方法，包括以下方法步骤：在载体（100）上布置多个光电半导体芯片（110）；以及在所述光电半导体芯片（110）的区块中共同压缩分离的模制化合物（120），其中，分离的模制主体（125）被形成在所述光电半导体芯片（110）的区块中。
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