[发明专利]测量基板温度用的温度探针、组合件和支撑基板用的压板

摘要

本发明描述了在半导体制造期间用于测量基板温度的温度探针与组合件和用于支撑基板的传感器压板。温度探针包括温度传感器。各项实施例描述了具有安置在压板的介电板内的开口的气室，其中密封件安置在气室中的开口周围，使得气室中的开口可以抵着基板密封。此外，温度传感器以及弹簧安置在气室中，所述弹簧经偏置以将温度传感器放置成与基板接触。另外，提供了经配置以利用低压气体对气室加压以便增加基板与温度传感器之间的热导率的气体源。

主权项

1.一种用于在半导体制造加工期间测量基板的温度的组合件，包括：/n温度传感器，用于测量基板的温度；/n气室，整个设置在所述基板的背面上，所述气室具有开口且安置在所述温度传感器周围；/n密封件，安置在所述气室中的所述开口周围，所述密封件经配置以抵着所述基板密封所述气室中的所述开口；/n弹簧，安置在所述气室内，所述弹簧经偏置以将所述温度传感器放置成与所述基板接触；以及/n气体源，经配置以利用气体对所述气室加压。/n