[发明专利]电子照相用导电性构件、处理盒和电子照相设备有效
| 申请号： | 201480053313.1 | 申请日： | 2014-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN105579914B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 菊池裕一;山内一浩;岛田幹夫;日野哲男;渡边政浩;村中则文;西冈悟 | 申请（专利权）人： | 佳能株式会社 |
| 主分类号： | G03G15/02 | 分类号： | G03G15/02;G03G15/00 |
| 代理公司： | 北京魏启学律师事务所11398 | 代理人： | 魏启学 |
| 地址： | 日本东京都大*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种导电性构件，其在不依赖感光鼓的感光层厚度的情况下，长期抑制由异常放电导致的白点图像和由下游放电导致的横条纹图像。电子照相用导电性构件至少设置有导电性支承体和在导电性支承体的外侧形成的表面层，其中表面层是多孔体并且满足以下条件(1)、(2)和(3)(1)多孔体具有包括三维连续的骨架和三维连续的孔的共连续结构；(2)当拍摄表面层的表面的任意的150μm的正方形区域并且将所述区域纵向和横向均等分为60份从而等分为3600个正方形的组时，包含骨架的正方形的个数和包含孔的正方形的个数总计是所述组中的正方形的总个数的25％以下；和(3)多孔体是非导电性的。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 照相 导电性 构件 处理 设备 | ||
【主权项】：
一种电子照相用导电性构件，其至少包括：导电性支承体；和在所述导电性支承体的外侧的表面层，所述表面层包含多孔体，其特征在于，所述表面层满足以下(1)、(2)和(3)：(1)所述多孔体具有包括三维连续的骨架和三维连续的孔的共连续结构；(2)当拍摄所述表面层的表面的任意的边长为150μm的正方形区域，并且将所述区域纵向等分为60份且横向等分为60份从而将所述区域等分为3,600个正方形组时，所述骨架的所述正方形组的个数和所述孔的所述正方形组的个数的总和相对于全部所述正方形组的个数的比例是25％以下；和(3)所述多孔体是非导电性的。
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