[发明专利]安装构件和电气元件用插座有效

专利信息
申请号: 201480052959.8 申请日: 2014-09-22
公开(公告)号: CN105594075B 公开(公告)日: 2018-03-27
发明(设计)人: 上山雄生 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: H01R33/76 分类号: H01R33/76;H01R13/631
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 代理人: 刘新宇,张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提高安装构件相对于支承构件的落位性,从而提高该安装构件的位置精度。安装构件具有突出部,其自框体的支承面突出;以及轴体,其比突出部细。在轴体的基部处,在轴体与突出部之间的边界部位沿着整周形成有避让凹部,构成为在安装构件支承于框体的状态下,突出部的被支承面与框体的支承面接触。在本发明的优选的实施方式中,该安装构件用于浮板的导销,该浮板用于收纳IC插座。
搜索关键词: 安装 构件 电气 元件 插座
【主权项】:
一种安装构件,该安装构件支承于支承构件,其特征在于,该安装构件具有:突出部,其形成有被支承面;以及轴体,其以自该突出部的所述被支承面突出的方式设置,插入形成于所述支承构件的支承面的贯穿孔,所述轴体具有:直部,其被压入所述贯穿孔;以及基部,其设于该直部与所述突出部的所述被支承面之间,并小于所述直部的直径,在所述基部与所述突出部的所述被支承面的边界部位形成有朝向所述轴体的顶端去而缩径的加工弧,通过使所述直部和所述贯穿孔的直径大于该加工弧的直径,从而所述突出部的所述被支承面与所述支承构件的所述支承面无间隙地抵接。
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