[发明专利]安装构件和电气元件用插座

说明书

技术领域

本发明涉及安装构件和电气元件用插座，该安装构件以轴体插入支承构件的贯穿孔的方式支承于支承构件，该电气元件用插座具有用于收纳第1电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于插座主体的触头将第1电气元件与第2电气元件彼此电连接起来。

背景技术

以往，作为此类的“电气元件用插座”，具有用于以装卸自如的方式收纳作为“第1电气元件”的IC封装体的IC插座。该IC插座具有配置在作为“第2电气元件”的布线基板上并且用于收纳IC封装体的插座主体。

并且，作为该插座主体，提出了一种如下这样的插座主体，该插座主体包括：单元主体，其配置在第2电气元件上，形成有供触头贯穿的贯通孔；以及浮板，其用于收纳第1电气元件，以上下动作自如的方式支承在单元主体的上方(参照例如专利文献1)。该浮板是用于引导第1电气元件的多个山形的导销立设于矩形框状的框体而构成的。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013－134854号公报

发明内容

发明要解决的问题

对于这样的导销，在落位性较差的情况(即，导销以框体与导销之间的接触部分产生间隙的状态安装于框体的情况)下，安装位置的精度较差，无法高精度地进行IC封装体的定位。

这样的情况并不限定于电气元件用插座的导销，以轴体插入支承构件的贯穿孔的方式支承于支承构件的安装构件(特别是，用于被要求较高位置精度的用途的安装构件)也是同样的。

因此，本发明的第1课题在于提供一种能够提高落位性从而能够提高位置精度的安装构件。并且，本发明的第2课题在于提供一种能够提高导销相对于浮板的框体的落位性从而能够提高导销的位置精度的电气元件用插座。

用于解决问题的方案

为了实现这样的课题，本发明的安装构件是一种支承于支承构件的安装构件，其特征在于，该安装构件具有：突出部，其自所述支承构件的支承面突出；以及轴体，其形成为比该突出部细，插入所述支承构件的贯穿孔，在所述轴体的基部处，在所述轴体与所述突出部之间的边界部位沿着该基部的整周形成有避让凹部，构成为在该安装构件支承于所述支承构件的状态下，所述突出部的被支承面与所述支承构件的所述支承面接触。

期望的是，本发明的安装构件在所述轴体形成有朝向该轴体的顶端去而缩径的锥形部，并且以在该轴体的顶端开口的形态沿着该轴体的轴心线形成有铆接用孔，以扩大所述铆接用孔的方式铆接，从而构成为所述锥形部与所述贯穿孔的内壁面接触。

期望的是，本发明的安装构件还包括圆柱状的直部，该直部形成在所述避让凹部与所述锥形部之间。

期望的是，本发明的安装构件在所述避让凹部与所述突出部之间的边界部位形成有朝向所述轴体的顶端去而缩径的加工弧，并且，所述锥形部的最大直径大于所述加工弧的最大直径。

本发明的电气元件用插座具有用于收纳第1电气元件并且配置在第2电气元件上的插座主体，借助配置于该插座主体的触头将所述第1电气元件与所述第2电气元件彼此电连接起来，该电气元件用插座的特征在于，所述插座主体包括：单元主体，其配置在所述第2电气元件上，形成有供所述触头贯穿的贯通孔；以及浮板，其用于收纳所述第1电气元件，以上下动作自如的方式支承在所述单元主体的上方，所述浮板包括导销和作为所述支承构件的框体，该导销具有：突出部，其自所述支承构件的支承面突出；以及轴体，其形成为比该突出部细，插入所述支承构件的贯穿孔，在所述轴体的基部处，在所述轴体与所述突出部之间的边界部位沿着该基部的整周形成有避让凹部，构成为在该导销支承于所述支承构件的状态下，所述突出部的被支承面与所述支承构件的所述支承面接触。

发明的效果

采用本发明的安装构件，在安装构件的轴体的基部形成有避让凹部，因此即使在由于安装构件通过切削加工等制造而导致在轴体的基部形成有加工弧的情况下，在安装构件支承于支承构件时，安装构件的突出部的被支承面也与支承构件的支承面无间隙地接触。结果，能够提高安装构件相对于支承构件的落位性从而能够提高安装构件的位置精度。