[发明专利]模块式电路元件改良型结构套件在审
| 申请号： | 201480052920.6 | 申请日： | 2014-08-08 |
| 公开（公告）号： | CN105659307A | 公开（公告）日： | 2016-06-08 |
| 发明（设计）人： | 康民洙;吴宗河 | 申请（专利权）人： | 康民洙 |
| 主分类号： | G09B23/18 | 分类号： | G09B23/18;H05K7/02;H01R12/51 |
| 代理公司： | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人： | 肖鹂;王君 |
| 地址： | 韩国庆尚*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及一种模块式电路元件改良型结构套件，通过提供用于构成电子回路的模块化独立电路元件，并在正方形或长方形的电路元件块状模块之间利用I字形或H字形的电路元件结合模块实现电气连接接触，为电路实验提供有效的电子回路电气连接接触，同时确保模块之间维持稳固的结合状态。 | ||
| 搜索关键词： | 模块 电路 元件 改良 结构 套件 | ||
【主权项】：
一种模块式电路元件改良型结构套件，作为一种提供构成电子回路的模块式独立电路元件的模块式电路元件改良型结构套件，其特征在于，电路元件块状模块(100)，包括：模块外壳(110)，采用矩形形状的块状block结构，在其内部安装配置电路元件的电子部件；电路图显示部(120)，位于所述模块外壳(110)的上侧面或下侧面中的某一面，显示与安装在所述模块外壳内部(110)的电路元件的电子部件所对应的电路图；电路元件显示部(130)，位于所述模块外壳(110)的上侧面或下侧面中的另一面，显示与安装在所述模块外壳(110)内部的电路元件的电子部件所对应的实际电路元件；以及结合接点部(140)，位于所述模块外壳(110)的四周侧面边缘相邻的上侧面以及下侧面，能够与其他电路元件块状模块实现电气连接接触。
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