[发明专利]模块式电路元件改良型结构套件在审
申请号: | 201480052920.6 | 申请日: | 2014-08-08 |
公开(公告)号: | CN105659307A | 公开(公告)日: | 2016-06-08 |
发明(设计)人: | 康民洙;吴宗河 | 申请(专利权)人: | 康民洙 |
主分类号: | G09B23/18 | 分类号: | G09B23/18;H05K7/02;H01R12/51 |
代理公司: | 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 | 代理人: | 肖鹂;王君 |
地址: | 韩国庆尚*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模块 电路 元件 改良 结构 套件 | ||
1.一种模块式电路元件改良型结构套件,作为一种提供构成电 子回路的模块式独立电路元件的模块式电路元件改良型结构套件, 其特征在于,电路元件块状模块(100),包括:
模块外壳(110),采用矩形形状的块状block结构,在其内部 安装配置电路元件的电子部件;
电路图显示部(120),位于所述模块外壳(110)的上侧面或 下侧面中的某一面,显示与安装在所述模块外壳内部(110)的电路 元件的电子部件所对应的电路图;
电路元件显示部(130),位于所述模块外壳(110)的上侧面 或下侧面中的另一面,显示与安装在所述模块外壳(110)内部的电 路元件的电子部件所对应的实际电路元件;以及
结合接点部(140),位于所述模块外壳(110)的四周侧面边 缘相邻的上侧面以及下侧面,能够与其他电路元件块状模块实现电 气连接接触。
2.根据权利要求1所述的一种模块式电路元件改良型结构套件, 其特征在于:
所述模块外壳(110)采用正方形或长方形的块状形状。
3.根据权利要求2所述的一种模块式电路元件改良型结构套件, 其特征在于:
所述模块外壳(110)中除所述结合接点部(140)之外的部分, 采用塑料类、木质以及橡胶材质中的某一类非导电性材质形成。
4.根据权利要求1所述的一种模块式电路元件改良型结构套件, 其特征在于:
所述结合接点部(140)是与安装在所述模块外壳(110)内部 的电路元件的电子部件实现电气连接的导电性材质,采用磁铁部件 或挂接部件。
5.根据权利要求1至权利要求4所述的一种模块式电路元件改 良型结构套件,其特征在于,还包括:
电路元件结合模块(200),采用导电性材质形成,在利用所述 电路元件块状模块(100)构成电子回路时,在所述电路元件块状模 块(100)的块状单元之间的电气连接接触中起到辅助性作用。
6.根据权利要求5所述的一种模块式电路元件改良型结构套件, 其特征在于:
所述电路元件结合模块(200)采用能够与所述模块外壳(110) 中所形成的所述结合接点部(140)实现电气连接接触和稳固结合的 “I字形或H字形”结构。
7.根据权利要求6所述的一种模块式电路元件改良型结构套件, 其特征在于:
当所述电路元件结合模块(200)在采用I字形结构时,包括: 上部结合连接部(210)以及下部结合连接部(220),以各自的铰 链轴(201)为媒介向左右方向旋转,从而使其能够与所述模块外壳 (110)中所形成的所述结合接点部(140)实现电气连接接触和稳 固结合,其中,所述上部结合连接部(210)以及所述下部结合连接 部(220),包括:结合连接接点部(230),与所述结合接点部(140) 对应,采用磁铁部件或挂接部件。
8.根据权利要求6所述的一种模块式电路元件改良型结构套件, 其特征在于:
当所述电路元件结合模块(200)在采用H字形结构时,包括: 上部结合连接部(240)以及下部结合连接部(250),采用固定形 态,能够与所述模块外壳(110)的上/下侧面中所形成的所述结合 接点部(140)实现电气连接接触和稳固结合,其中,所述上部结合 连接部(240)以及所述下部结合连接部(250),包括:结合连接 接点部(260),与所述结合接点部(140)对应,采用成对的磁铁 部件或挂接部件。
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