[发明专利]带有颗粒捕集的用于超声波焊接的方法有效
| 申请号： | 201480051289.8 | 申请日： | 2014-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN105531068B | 公开（公告）日： | 2018-11-23 |
| 发明（设计）人： | V.斯瓦苏布拉马尼亚姆;D.圭伦;D.特雷斯塞;M.图特;S.哈特曼恩 | 申请（专利权）人： | ABB瑞士股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K20/10 | 分类号： | B23K20/10;B23K20/26 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 陈浩然;肖日松 |
| 地址： | 瑞士*** | 国省代码： | 瑞士;CH |
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| 摘要： | 本发明涉及一种由超声波焊接连接两个构件用于生产功率半导体模块的方法，所述方法包括以下步骤：a)对准待焊接的构件以形成焊接界面(16)；b)将焊接工具(18)与对准的构件对准；c)将捕集材料(20)可移除地布置成至少部分地包围焊接界面(16)，由此捕集材料(20)是泡沫；以及d)通过激活焊接工具(18)连接构件。如上所述的方法提供了一种简单的且节约成本的措施，以便在执行焊接过程诸如尤其引起散射的颗粒(20)的超声波焊接过程时防止颗粒污染。 | ||
| 搜索关键词： | 带有 颗粒 用于 超声波 焊接 方法 | ||
【主权项】：
1.一种由超声波焊接来连接两个构件用于生产功率半导体模块的方法，所述方法包括以下步骤：a)对准待焊接的所述构件以形成焊接界面(16)；b)将焊接工具(18)与对准的所述构件对准；c)将捕集材料(20)可移除地布置成至少部分地包围所述焊接界面(16)，由此所述捕集材料(20)是泡沫；以及d)通过激活所述焊接工具(18)来连接所述构件，且其中，所述泡沫的室填充有惰性气体或表面活性剂。
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