[发明专利]用于促进自组装的底层组合物及制造与使用方法有效
申请号: | 201480051160.7 | 申请日: | 2014-09-24 |
公开(公告)号: | CN105555815B | 公开(公告)日: | 2018-03-16 |
发明(设计)人: | 吴恒鹏;殷建;林观阳;金志勋;单槛会 | 申请(专利权)人: | AZ电子材料卢森堡有限公司 |
主分类号: | C08F220/14 | 分类号: | C08F220/14 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038 | 代理人: | 汪宇伟 |
地址: | 卢森堡L-1*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本文中公开的是用于沉积促进自组装结构形成的固化底层的制剂。该底层包含(a)包含至少一种具有结构(I)的侧位乙烯基醚单体重复单元的聚合物其中R选自H、C1‑C4烷基或卤素,并且W是选自C1‑C6亚烷基、C6‑C20亚芳基、亚苄基或C2‑C20亚烷基氧基亚烷基的二价基团;(ii)任选的热生酸剂;和(c)溶剂。本发明还涉及使用该底层形成图案的方法。 | ||
搜索关键词: | 用于 促进 组装 底层 组合 制造 使用方法 | ||
【主权项】:
用于沉积促进自组装结构形成的底层的制剂,包含:a)包含至少一种具有以下结构的侧位乙烯基醚单体重复单元的聚合物其中R选自H、C1‑C4烷基或卤素,并且W是选自C1‑C6亚烷基、C6‑C20亚芳基、亚苄基或C2‑C20亚烷基氧基亚烷基的二价基团;(b)热生酸剂;和(c)溶剂。
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