[发明专利]可曝光成像的材料和相关的电子器件及方法

摘要

本发明的聚合材料可以用相对低的光暴露能量进行图案化并且是热力学稳定的、机械坚固的、抗水渗透的，并显示良好的与金属氧化物、金属、金属合金以及有机材料的粘附性。此外，其可以是溶液加工的(例如，通过旋涂)，并在固化形式中可以显示良好的化学(例如，溶剂和蚀刻剂)耐受性。

主权项

1.一种可曝光成像的组合物，所述组合物包括具有下式的聚合物：其中：U和U’，每次出现，独立地选自由以下组成的组：卤素、CN、C1-6烷基基团、C1-6卤代烷基基团；W和W’独立地为–Ar[–Y–Ar]q–，其中：Ar，每次出现，独立地为二价C6-18芳基基团；Y，每次出现，独立地选自由以下组成的组:–O–、–S–、–S(O)2–、–(CR’R”)r–、–C(O)–和共价键，其中R’和R”，每次出现，独立地选自由以下组成的组：H、卤素、CN、C1-10烷基基团、C1-10卤代烷基基团；并且r选自1、2、3、4、5、6、7、8、9和10；并且q选自0、1、2、3、4、5、6、7、8、9和10；Z和Z’独立地选自由以下组成的组：–O–、–S–和–Se–；L和L’，每次出现，独立地选自由以下组成的组：–O–、–S–、二价C1-10烷基基团、二价C6-18芳基基团和共价键；T和T’，每次出现，独立地为Q或R，其中：Q是含有乙烯基部分、乙炔基部分、环氧基部分、或其组合的可交联基团；和R选自由以下组成的组：H、卤素、C1-10烷基基团、C1-10卤代烷基基团和任选由1至5个取代基取代的C6-10芳基基团，所述取代基独立地选自由以下组成的组：卤素和CN，条件是至少一个T是Q；p为1、2、3、4、5、6、7或8；p’为0、1、2、3、4、5、6、7或8；x和x’独立地为0、1、2、3或4；m是实数，其中0<m≤1；并且n是10至500范围内的整数。