[发明专利]非接触IC标签有效
| 申请号： | 201480049892.2 | 申请日： | 2014-09-11 |
| 公开（公告）号： | CN105531722B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 大村国雄 | 申请（专利权）人： | 凸版印刷株式会社 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;B42D25/305;G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的非接触IC标签，在磁性片(10)之上配置有：IC芯片(21)；第1天线部(25)及第2天线部(26)，它们分别与所述IC芯片(21)连接；电路部(22)，其将所述第1天线部(25)的第1端部(25a)以及所述第2天线部(26)的第1端部(26a)分别与所述IC芯片(21)连接；第1辅助天线部(27、51、61)及第2辅助天线部(28、52、62)，它们以从所述第1天线部(25)的位于第2端部(25b)的边部(29)以及所述第2天线部(26)的位于第2端部(26b)的边部(30)分别凸出并延伸的方式形成，所述第1天线部(25)和所述第2天线部(26)在俯视图中形成为相同的矩形。 | ||
| 搜索关键词： | 接触 ic 标签 | ||
【主权项】：
1.一种非接触IC标签，其具有：磁性片，其具有第1面和与所述第1面相反的第2面；IC芯片，其配置于所述磁性片的所述第1面之上；第1天线部，其具有与所述IC芯片连接的第1端部、和从所述第1端部起在沿所述磁性片的所述第1面的第1方向上延伸的第2端部，该第1天线部配置于所述磁性片之上；第2天线部，其具有与所述IC芯片连接的第1端部、和从所述第1端部起在与所述第1方向相反的方向即第2方向上延伸的第2端部，该第2天线部配置于所述磁性片之上；电路部，其设置于所述第1天线部的所述第1端部和所述第2天线部的所述第1端部之间，与所述第1天线部的所述第1端部、所述第2天线部的所述第1端部、以及所述IC芯片连接；第1辅助天线部，其位于所述第1天线部的所述第2端部，且从所述第1天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第1方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上；以及第2辅助天线部，其位于所述第2天线部的所述第2端部，且从所述第2天线部的位于接近所述电路部的位置的边部凸出，沿与所述第2方向相交叉的方向延伸而形成，配置于所述磁性片之上，在从所述磁性片的所述第1面的上方进行观察的俯视图中，所述第1天线部及所述第2天线部形成为相同的矩形状。
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