[发明专利]非接触IC标签

说明书

本发明的非接触IC标签，在磁性片(10)之上配置有：IC芯片(21)；第1天线部(25)及第2天线部(26)，它们分别与所述IC芯片(21)连接；电路部(22)，其将所述第1天线部(25)的第1端部(25a)以及所述第2天线部(26)的第1端部(26a)分别与所述IC芯片(21)连接；第1辅助天线部(27、51、61)及第2辅助天线部(28、52、62)，它们以从所述第1天线部(25)的位于第2端部(25b)的边部(29)以及所述第2天线部(26)的位于第2端部(26b)的边部(30)分别凸出并延伸的方式形成，所述第1天线部(25)和所述第2天线部(26)在俯视图中形成为相同的矩形。

技术领域

本发明涉及在UHF频带及SHF频带使用的非接触IC标签(Label)。

本申请基于2013年9月12日在日本提出的特愿2013－189786号而要求优先权，在此援引其内容。

背景技术

当前，在RFID标记物(非接触IC标签)和读写器等之间进行无线通信。但是，在将该RFID标记物(Tag)安装于金属制的被粘接体时，通信性能下降。为了解决该问题，研究出以下说明所述的各种RFID标记物的结构。

例如，在使用13.56MHz频带的电波的电磁感应式的RFID标记物中，在天线和被粘接体之间设置有高磁导率的磁体(磁性片)。由此，在天线和被粘接体之间确保损失较少的磁通的路径，实现即使安装于金属制的被粘接体也能够进行使用的RFID标记物。此外，尽管通信性能会下降，但由于还能够使磁体的厚度薄至小于或等于例如100μm，因此还能够制作与金属制的被粘接体相对应的薄壁的对应金属RFID标记物。

与此相对，在UHF频带及SHF频带中使用的电波方式的RFID标记物中，通常使用下述方法，即，通过在天线和被粘接体之间设置感应体或空气层，从而确保天线和被粘接体之间的间隙，抑制被粘接体的影响。

但是，在该方法中，在天线和被粘接体之间，在使用100μm厚度的感应体或者设置100μm厚度的空气层的情况下，与电磁感应式的RFID标记物同样地，强烈地受到金属制的被粘接体的影响而变得不能进行通信。

由此，当前，认为制作电磁感应式的薄壁(厚度小于或等于几百μm)的RFID标记物是困难的。

作为在UHF频带及SHF频带中使用的电波方式的其他RFID标记物，如专利文献1所示，还提出了在天线和被粘接体之间设置磁性片的非接触IC标签。

专利文献1：国际公开第2012/023511号

发明内容

但是，在专利文献1所记载的电波方式的非接触IC标签中，通信距离不足。

另外，通常，优选外形小且低成本的非接触IC标签。

本发明就是鉴于上述问题而提出的，其目的在于提供一种非接触IC标签，该非接触IC标签维持外形，抑制成本的上升，并且改善了通信距离。

为了解决上述课题，本发明提出了以下的方法。