[发明专利]热电模块以及包含该热电模块的冷却装置有效
| 申请号： | 201480049326.1 | 申请日： | 2014-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN105518889B | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 金相坤;赵容祥;元冨云;李亨仪 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L35/02 | 分类号： | H01L35/02;H01L35/34 |
| 代理公司： | 北京鸿元知识产权代理有限公司 11327 | 代理人： | 李琳;许向彤 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明的实施例涉及一种用于冷却的热电模块，并提供一种热电模块，所述热电模块包括：彼此面对的基板；设置在所述基板之间的第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件彼此电连接，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的体积彼此不同。本发明通过使得在包括热电半导体元件中的单元胞中的彼此面对的半导体元件中的任意一个具有大于另一个的体积以加强导电率的提高而具有一种允许冷却效果提高的结构。 | ||
| 搜索关键词： | 热电 模块 以及 包含 冷却 装置 | ||
【主权项】：
1.一种热电模块，包括：被配置为彼此面对的基板；以及第一半导体元件和第二半导体元件，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件彼此电连接并插入在所述基板之间，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的体积彼此不同，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的水平横截面的形状为椭圆形，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的高度在0.02mm至0.1mm的范围内，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的所述水平横截面的直径在1.4mm至2.0mm的范围内，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的高度与水平横截面直径之比均小于1，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的所述水平横截面的半径比在1:1.01至1:1.5的范围内，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件具有在彼此面对的所述基板的任意一个上印刷为膜的形式的结构，其中，所述第一半导体元件和所述第二半导体元件中的每个包括混合物，在该混合物中，Bi与包括BiTe基材料的主要成分材料混合，其中，在所述第一半导体元件和所述第二半导体元件的每个中，所述Bi相对于所述主要成分材料的总重量在0.001wt％至1.0wt％的范围内。
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