[发明专利]电子设备用粘合片有效
| 申请号： | 201480048935.5 | 申请日： | 2014-08-12 |
| 公开（公告）号： | CN105518094B | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 户田智基;土居智;小木曾达哉 | 申请（专利权）人： | 积水化学工业株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/24 | 分类号： | C09J7/24;C09J7/25;C09J11/06;C09J133/02;C09J133/04;C09J133/14;C09J193/04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明的目的在于提供一种电子设备用粘合片，所述电子设备用粘合片的耐冲击粘接性高，即使在剪切方向上施加载荷的情况下也不易产生偏移，且耐回弹性也优异。本发明的电子设备用粘合片具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)成分的混合单体共聚而得到，且重均分子量Mw为80万以上：(a)丙烯酸2‑乙基己酯24.7～58.98重量％、(b)丙烯酸丁酯30～50重量％、(c)丙烯酸甲酯10～20重量％、(d)丙烯酸1～5重量％、和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 备用 粘合 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备用粘合片，其特征在于，具有粘合剂层，所述粘合剂层含有：丙烯酸类共聚物100重量份、以及软化点为110℃以下且醇性的羟基值为30以上的增粘树脂20～35重量份，所述丙烯酸类共聚物通过将含有下述(a)～(e)的混合单体共聚而得，且重均分子量Mw为80万以上，(a)丙烯酸2‑乙基己酯24.7～58.98重量％，(b)丙烯酸丁酯30～50重量％，(c)丙烯酸甲酯10～20重量％，(d)丙烯酸1～5重量％，和(e)具有羟基的(甲基)丙烯酸酯0.02～0.3重量％，所述粘合剂层通过交联剂交联至凝胶分率20～50％。
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