[发明专利]扁平电线及其制造方法以及电气设备在审
| 申请号： | 201480048420.5 | 申请日： | 2014-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN105580089A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 福田秀雄;藤原大;青井恒夫;金岩浩志;梶武文 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社;古河电磁线株式会社 |
| 主分类号： | H01B7/00 | 分类号： | H01B7/00;H01B7/02;H01B13/00;H01F5/06;H01F27/28;H02K3/30;H02K15/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层，所述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，所述扁平金属导体在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；所述热塑性树脂的层位于上述层积导体部的外周。 | ||
| 搜索关键词： | 扁平 电线 及其 制造 方法 以及 电气设备 | ||
【主权项】：
一种扁平电线，其特征在于，其具有层积导体部、和熔点为300℃以上的热塑性树脂的层，所述层积导体部是在厚度方向层积扁平金属导体而构成的，所述扁平金属导体在外周形成有玻璃化转变温度为100℃以上200℃以下并具有氨基甲酸酯键的热固化性树脂的层；所述热塑性树脂的层位于所述层积导体部的外周。
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