[发明专利]激光元件和用于制造激光元件的方法

摘要

本发明涉及一种包括边缘发射第一激光芯片（100）的激光元件（500）。所述边缘发射第一激光芯片具有上侧（101）、下侧（102）、端面（103）和侧面（104、105）。发射区（131）形成在端面上。侧面被定向成垂直于上侧和端面。第一金属化层（170）被布置在上侧上。台阶（153）形成在侧面上，侧面的邻近上侧的部分借助于该台阶而凹陷。钝化层（160）被布置在侧面的凹陷部中。激光芯片被布置在载体（400）上，其例如由金刚石构成。第一激光芯片（100）的侧面（104）面向载体（400）的表面。被布置在载体的表面上的第一焊接接触件（410）以导电的方式连接到第一金属化层（170）。借助于第一激光芯片（100）的第一金属化层（170）到第三激光芯片（300）的第一金属化层的电连接并且借助于藉由焊接接触件（410、420、430）的SMD安装，可提供具有高功率、改进的冷却并且没有令人烦恼的干扰的激光元件，因为两个发射区（131）定位成彼此至多相隔20μm（501）。

主权项

一种激光元件（500），具有边缘发射的第一激光芯片（100），所述第一激光芯片（100）具有上侧（101）、下侧（102）、端侧（103）和侧面（104），其中，发射区（131）被布置在所述端侧（103）上，其中，所述侧面（104）被定向成垂直于所述上侧（101）和所述端侧（103），其中，第一金属化层（170）被布置在所述上侧（101）上，其中，台阶（153）形成在所述侧面（104）上，所述侧面的邻近所述上侧（101）的部分（154）借助于所述台阶而后移，其中，钝化层（160）被布置在所述侧面（104）的所述后移部（154）中，其中，所述激光芯片（100）被布置在载体（400）上，其中，所述侧面（104）面向所述载体（400）的表面（401），其中，被布置在所述载体（400）的表面（401）上的第一焊接接触件（410）导电性地连接到所述第一金属化层（170）。