[发明专利]多波段共口径天线有效
申请号: | 201480045961.2 | 申请日: | 2014-02-17 |
公开(公告)号: | CN105493348B | 公开(公告)日: | 2018-03-13 |
发明(设计)人: | 杜明德;蔡华 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司11205 | 代理人: | 马爽 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明实施例提供一种多波段共口径天线。本发明多波段共口径天线,包括连续横向枝节CTS天线和微带贴片天线;其中,CTS天线包括平面波导腔馈电结构以及设置在平面波导腔馈电结构上、且沿第一方向间隔设置的多个带状波导辐射单元;在相邻的带状波导辐射单元之间、且位于平面波导腔馈电结构的上表面上设置有介质基板,介质基板的上表面上设置有微带贴片天线阵列,微带贴片天线阵列包括在与第一方向垂直的第二方向上间隔分布的多个微带贴片天线单元,至少一个介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量不少于两个;各介质基板上设置的微带贴片天线阵列组成微带贴片天线。本发明实施例抑制了微带贴片天线的表面波和天线间的互耦。 | ||
搜索关键词: | 波段 口径 天线 | ||
【主权项】:
一种多波段共口径天线,其特征在于,包括:连续横向枝节CTS天线和微带贴片天线;其中,所述CTS天线包括平面波导腔馈电结构以及设置在所述平面波导腔馈电结构上、且沿第一方向间隔设置的多个带状波导辐射单元;在相邻的所述带状波导辐射单元之间、且位于所述平面波导腔馈电结构的上表面上设置有介质基板,所述介质基板的上表面上设置有微带贴片天线阵列,所述微带贴片天线阵列包括在与所述第一方向垂直的第二方向上间隔分布的多个微带贴片天线单元,至少一个所述介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量不少于两个;各介质基板上设置的所述微带贴片天线阵列组成所述微带贴片天线;所述介质基板的上表面比所述带状波导辐射单元的上表面低。
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