[发明专利]多波段共口径天线

说明书

技术领域

本发明实施例涉及通信技术，尤其涉及一种多波段共口径天线。

背景技术

随着无线通信的迅猛发展，要求一套通信系统具有多重功能，因此需要与之匹配的双波段或多波段辐射和接收系统。但是在很多通信设备中，由于设备集成化、小型化的需求，并没有足够大的空间分配给两个或多个不同波段的天线。为了在有限的空间内实现不同波段的天线集成化设计，需要将不同波段的天线设计在同一口径上，实现口径的共用。共口径双频或多频天线也是降低设备成本，提升设备集成度，促进智能化天线集成的需求。

图1为现有技术一的微带贴片天线和缝隙天线共口径示意图，如图1所示，缝隙天线2构成一个波段的缝隙天线阵列，微带贴片天线3、微带贴片天线5、微带贴片天线4分别构成3个波段的贴片天线阵列，实现了工作在不同波段的天线。现有技术一的问题是，三个波段的微带贴片天线并没有共口径，而且工作在不同波段的微带贴片天线之间以及他们和缝隙天线之间没有隔离，天线表面波无法抑制，会产生较强的互耦。在现有技术二的微带贴片天线和振子天线共口径中，微带贴片天线水平设置，振子天线与微带贴片天线垂直设置，实现共口径且可以工作在两个波段。现有技术二的问题是，两波段口径有重叠遮挡，影响不同波段的辐射效率，且增加了微带贴片天线的高度。

发明内容

本发明实施例提供一种多波段共口径天线，以克服现有技术中共口径天线表面波无法抑制，会产生较强的互耦，且不同波段天线的辐射效率会有影响的问题。

第一方面，本发明实施例提供一种多波段共口径天线，包括：

连续横向枝节CTS天线和微带贴片天线；其中，所述CTS天线包括平面波导腔馈电结构以及设置在所述平面波导腔馈电结构上、且沿第一方向间隔设置的多个带状波导辐射单元；在相邻的所述带状波导辐射单元之间、且位于所述平面波导腔馈电结构的上表面上设置有介质基板，所述介质基板的上表面上设置有微带贴片天线阵列，所述微带贴片天线阵列包括在与所述第一方向垂直的第二方向上间隔分布的多个微带贴片天线单元，至少一个所述介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量不少于两个；各介质基板上设置的所述微带贴片天线阵列组成所述微带贴片天线。

结合第一方面，在第一种可能的实现方式中，任意两个相邻的所述介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量相同。

结合第一方面，在第二种可能的实现方式中，以所述平面波导腔馈电结构上中间位置的带状波导辐射单元为对称轴，中间位置的所述带状波导辐射单元两侧的各介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量逐步递减。

结合第一方面，在第三种可能的实现方式中，以所述平面波导腔馈电结构上中间位置的介质基板为对称轴，中间位置的介质基板两侧的各介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量逐步递减。

结合第一方面，在第四种可能的实现方式中，所述带状波导辐射单元两侧的所述微带贴片天线阵列之间的间隔与同一个所述介质基板上设置的微带贴片天线阵列之间的间隔相同。

结合第一方面、或第一～四种任一可能的实现方式中，在第五种可能的实现方式中，所述介质基板的上表面与所述带状波导辐射单元的上表面等高，或比所述带状波导辐射单元的上表面低。

结合第一方面、或第一～四种任一可能的实现方式中，在第六种可能的实现方式中，各介质基板上设置的微带贴片天线阵列的数量根据所述微带贴片天线与所述CTS天线之间的倍频比设置。

结合第一方面、或第一～四种任一可能的实现方式中，在第七种可能的实现方式中，各介质基板上设置的至少两个所述微带贴片天线阵列中，各微带贴片天线单元之间采用窜馈、并馈或窜并馈的连接方式。

结合第一方面、或第一～四种任一可能的实现方式中，在第八种可能的实现方式中，各微带贴片天线阵列的馈电方式包括直接馈电或耦合馈电。

结合第一方面、或第一～四种任一可能的实现方式中，在第九种可能的实现方式中，各带状波导辐射单元等间隔设置。