[发明专利]配线基板用铜箔有效
| 申请号： | 201480042286.8 | 申请日： | 2014-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN105492660B | 公开（公告）日： | 2017-12-01 |
| 发明（设计）人： | 绘面健;斋藤贵广;筱崎健作;藤泽季实子 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | C25D1/04 | 分类号： | C25D1/04;H01B1/02;H05K1/09 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司11002 | 代理人： | 谢顺星,张晶 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种铜箔，其是FCCL或FPC等配线基板用铜箔所要求的厚度为18μm以下的薄箔，在卷对卷搬运中不会产生断裂或皱褶，以聚酰亚胺硬化温度进行加热处理后可充分软化，发挥高弯折性和可挠性。本发明的配线基板用铜箔特征在于，其是一种由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，在400℃以下的范围内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为150℃以上、370℃以下，此时斜率Smax为0.8以上，并且以Tmax加热处理1小时后抗拉强度为常态的80％以下。式(1)为S＝(Ts(T‑50)‑Ts(T))/50，其中，Ts(T)是以T℃加热处理1小时后的抗拉强度。 | ||
| 搜索关键词： | 配线基板用 铜箔 | ||
【主权项】：
一种配线基板用铜箔，其是由铜或包含铜的合金组成的厚度为18μm以下的配线基板用铜箔，常态的抗拉强度为500MPa以上，所述常态是指：在20℃以上、50℃以下的大气压下制造后保留1周以上，事先未进行加热处理等的产品在常温，即室温、25℃左右、大气压下测定时，在加热处理温度400℃以下的区域内，式(1)所表示的抗拉强度的斜率S最大时的温度Tmax为180℃以上、310℃以下，此时斜率Smax为0.8MPa/℃以上，并且以温度Tmax加热处理1小时后的抗拉强度为所述常态的抗拉强度的70％以下，S＝(Ts(T‑50)‑Ts(T))/50 (1)，其中，Ts(T)是在T℃下加热处理1小时后的抗拉强度。
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