[发明专利]导电性粘接膜的制造方法、导电性粘接膜、连接体的制造方法有效
| 申请号： | 201480039803.6 | 申请日： | 2014-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN105358642B | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 阿久津恭志 | 申请（专利权）人： | 迪睿合株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J9/02;C09J11/04;C09J201/00;H01B5/16;H01B13/00;H01R43/00;H05K3/32 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 李啸;陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 使填充到开口部的导电性粒子可靠地转附到粘合剂树脂层。具有：向以既定图案形成在基板11的表面的多个开口部12填充溶剂13及导电性粒子3的工序；在基板11的形成开口部12的表面上，粘贴在基底膜4形成粘合剂树脂层7的粘接膜8的形成粘合剂树脂层7的面的工序；以及加热基板11，并且从基板11的表面剥离粘接膜8，将填充到开口部12内的导电性粒子3转附到粘合剂树脂层7的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 粘接膜 制造 方法 连接 | ||
【主权项】：
1.一种导电性粘接膜的制造方法，具有：向在基板的表面以与导电性粒子的排列图案对应的既定图案形成的多个开口部填充溶剂及上述导电性粒子的工序；在上述基板的形成上述开口部的表面上粘贴对基底膜形成粘合剂树脂层的粘接膜的形成上述粘合剂树脂层的面的工序；以及以上述溶剂体积膨胀的方式加热上述基板，并且从上述基板的表面剥离上述粘接膜，使填充到上述开口部内的上述导电性粒子转附到上述粘合剂树脂层的工序，上述溶剂为液体或固体，通过加热上述基板，上述溶剂被气化，并且上述基板的加热温度低于显示上述粘合剂树脂层的最低熔化粘度的温度。
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