[发明专利]用于加工电子器件的方法和电子器件装置有效
| 申请号： | 201480036806.4 | 申请日： | 2014-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN105409030B | 公开（公告）日： | 2018-12-18 |
| 发明（设计）人： | 埃尔温·兰;菲利普·施万布;西蒙·希克坦茨 | 申请（专利权）人： | 欧司朗OLED股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/56 | 分类号： | H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 丁永凡;张春水 |
| 地址： | 德国雷*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在不同的实施例中提供一种用于加工电子器件的方法。所述方法具有：将设有预定分离部位的面状结构施加到电子器件上；以及移除所施加的面状结构的一部分，其中移除包括：在预定分离部位处分离面状结构。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 加工 电子器件 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种用于加工电子器件的方法，所述方法具有：将设有预定分离部位的面状结构施加到所述电子器件上或上方；以及移除所施加的所述面状结构的一部分，其中所述移除包括：在所述预定分离部位处分离所述面状结构；并且其中所述电子器件具有电接触区域，其中所述预定分离部位围绕所述面状结构的待移除的部分；其中所述面状结构的所述待移除的部分的至少一分部在所述电接触区域上方；并且其中所施加的所述面状结构的被移除的部分从所述电接触区域中移除，露出所述电接触区域，使得所述面状结构横向地包围所述电接触区域。
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