[发明专利]阻燃片材和阻燃复合部件在审
申请号: | 201480033171.2 | 申请日: | 2014-04-25 |
公开(公告)号: | CN105307857A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 杉野裕介;长崎国夫;樋田贵文;仲山雄介 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社 |
主分类号: | B32B27/00 | 分类号: | B32B27/00;B32B27/20;B61D29/00;C08K3/00;C08L83/04;C09D5/18;C09D183/06;C09J7/20;C09J7/30;C09J7/38;F21V3/04 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供的是:显示极高的阻燃性的阻燃片材;和使用所述阻燃片材且甚至当具有可燃性基材时也显示极高的阻燃性的阻燃复合部件。本发明的阻燃片材包括:由至少包括含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅酮树脂的硅酮树脂组合物(C)形成的涂膜;和粘接剂层或压敏粘合剂层。本发明的阻燃复合部件在基材的至少一个表面侧上具有本发明的阻燃片材,并且在所述基材与所述涂膜之间具有所述粘接剂层或压敏粘合剂层。 | ||
搜索关键词: | 阻燃 复合 部件 | ||
【主权项】:
1.一种阻燃片材,其包括:由至少包含含无机氧化物颗粒的缩合反应性硅酮树脂的硅酮树脂组合物(C)形成的涂膜;和粘接剂层或压敏粘合剂层,所述硅酮树脂组合物(C)包含:由交联结构体形成的缩合反应性硅酮树脂(A),在所述交联结构体中,分散在具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂中的无机氧化物颗粒和所述聚硅氧烷树脂通过化学键交联;和未与所述具有缩合反应性基团的聚硅氧烷树脂进行化学键合的无机颗粒(B),所述无机颗粒(B)为玻璃粉,其中,所述无机颗粒(B)的含量相对于100重量份的所述缩合反应性硅酮树脂(A)为150重量份至500重量份。
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