[发明专利]用于制造印刷电路板元件的方法有效
| 申请号： | 201480024834.4 | 申请日： | 2014-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN105393649B | 公开（公告）日： | 2018-04-10 |
| 发明（设计）人： | J.施塔尔;A.兹卢克 | 申请（专利权）人： | AT&S奥地利科技及系统技术股份公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 侯宇,孟婧 |
| 地址： | 奥地利莱奥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于制造印刷电路板元件的方法，该印刷电路板元件具有至少一个电子的构件，所述构件具有由电触点或导电层定义的连接侧，并且所述构件连接到临时载体以进行定位并且嵌入绝缘材料中；构件直接设置在作为临时载体的塑料膜上的预定位置处，之后在构件的与所述塑料膜对置的一侧设置具有至少一个载体和导电体、优选还具有绝缘材料的复合层，所述载体背离构件，之后去除塑料膜；然后将构件嵌入绝缘材料中。优选在将构件嵌入绝缘材料中之后，在构件上与第一复合层对置的一侧并且在构件的嵌入部上施加另一个复合层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 印刷 电路板 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造印刷电路板元件的方法，该印刷电路板元件具有至少一个电子的构件，所述构件具有由电触点或导电层定义的连接侧，其中，构件连接到临时载体以进行定位并且嵌入绝缘材料中，其特征在于，构件直接设置在作为临时载体的塑料膜上的预定位置处，之后在构件的与所述塑料膜对置的一侧设置具有至少一个载体和导电体的复合层，所述载体背离构件，之后去除塑料膜，然后将构件嵌入绝缘材料中。
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