[发明专利]显示稳定的超弹性的Cu-Al-Mn系棒材和板材、其制造方法、使用该棒材和板材的减震部件、以及使用减震部件的减震结构体在审

专利信息
申请号: 201480024828.9 申请日: 2014-04-14
公开(公告)号: CN105164289A 公开(公告)日: 2015-12-16
发明(设计)人: 大森俊洋;草间知枝;贝沼亮介;石田清仁;田中丰延;喜濑纯男;中沟贤治;石川浩司;藤井美里;勅使河原聪 申请(专利权)人: 国立大学法人东北大学;古河科技材料株式会社;古河电气工业株式会社
主分类号: C22C9/05 分类号: C22C9/05;C22C9/01;C22F1/08;C22F1/00
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 丁香兰;庞东成
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供棒材、板材、其制造方法、使用其的减震部件、以及使用该减震部件的减震结构体,该棒材由Cu-Al-Mn系合金构成,具有超弹性特性,并具有实质上由β单相构成的再结晶组织而成,在棒材的长度方向截面中,各个晶粒的粒径为棒的半径以上的区域是棒的任意位置的长度方向截面的90%以上,上述粒径为棒的半径以上的晶粒的平均结晶粒径是棒的直径的80%以上。
搜索关键词: 显示 稳定 弹性 cu al mn 系棒材 板材 制造 方法 使用 减震 部件 以及 结构
【主权项】:
一种棒材,其由Cu‑Al‑Mn系合金构成,具有超弹性特性,并具有实质上由β单相构成的再结晶组织而成,其中,在棒材的长度方向截面中,各个晶粒的粒径为棒的半径以上的区域是棒的任意位置的长度方向截面的90%以上,所述粒径为棒的半径以上的晶粒的平均结晶粒径是棒的直径的80%以上。
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