[发明专利]机械制造的对准基准方法和对准系统有效
| 申请号： | 201480023770.6 | 申请日： | 2014-03-11 |
| 公开（公告）号： | CN105143987B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | T.桑德斯特罗姆 | 申请（专利权）人： | 麦克罗尼克迈达塔有限责任公司 |
| 主分类号： | G03F9/00 | 分类号： | G03F9/00;G03F1/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈金林 |
| 地址： | 瑞典*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本公开的技术涉及可用于减少已知为波纹的可见伪影的方法和系统。特别地，本公开的技术涉及通过物理修改工件上的曝光或辐射敏感材料层的外观而产生对准标记，然后使用这些对准标记或这些标记的转印的正像或反向像在曝光写入通过之间再次对准写入坐标系，随后在写入系统内物理移动工件。所述物理修改包括将标记机械按压进层中，使用激光器灰化或烧蚀所述层，或者将墨或其它物质施加到激光器表面。 | ||
| 搜索关键词： | 机械制造 对准 基准 方法 系统 | ||
【主权项】：
一种在两个曝光图案化操作之间对准工件的方法，所述方法包括：通过干法在工件上的曝光敏感层中或上形成基准；测量和记录所述基准相对于第一坐标系中第一曝光的第一图案的第一位置信息，其中所述第一坐标系由写入系统使用，以将所述第一曝光施加于所述工件；物理移动所述工件，并在所述写入系统中将所述工件重新定位；测量和记录所述基准的第二位置信息或所述基准到所述工件的另一层上的转印的第二位置信息；使用所述第二位置信息，相对于所述第一坐标系对准第二坐标系；以及使用所述第二坐标系将第二曝光施加于所述工件。
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