[发明专利]使电容器破裂最小化并改进可靠性的电路板迹线图形在审
| 申请号： | 201480022792.0 | 申请日： | 2014-03-13 |
| 公开（公告）号： | CN105164772A | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | A·P·威利斯 | 申请（专利权）人： | HIQ太阳能股份有限公司 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G4/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 申发振 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 提供一种具有为表面安装电路组件提供热应力补偿的组件连接焊盘(诸如，焊接焊盘)的印刷线路板，以及制作这样的焊盘的方法。所述组件连接焊盘包括相对的多个导电指的组，所述导电指的组在其远端相互连接而在其近端则分隔开，在其近端处具有用于安装单个表面安装电路组件的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 破裂 最小化 改进 可靠性 电路板 线图 | ||
【主权项】：
一种装置，包括具有为表面安装电路组件提供热应力补偿的组件连接焊盘的印刷线路板，所述装置包括：电绝缘的印刷线路板基板；以及一个或多个导电线路图形，所述一个或多个导电线路图形印刷在所述基板的表面上并且包括用于安装表面安装电路组件的至少一对组件连接焊盘，其中所述至少一对组件连接焊盘中的每个包括相对的第一多个导电段和第二多个导电段，所述第一多个导电段和第二多个导电段中的每个：从各自的远端朝向各自相对的近端延伸，在所述远端相互连接，并且分别包括在所述近端的用于安装单个表面安装电路组件的相应触点的至少第一表面和第二表面。
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