[发明专利]电镀铜浴用添加剂、含该添加剂的电镀铜浴及使用该电镀铜浴的电镀铜方法在审
| 申请号： | 201480019927.8 | 申请日： | 2014-03-19 |
| 公开（公告）号： | CN105102687A | 公开（公告）日： | 2015-11-25 |
| 发明（设计）人： | 高桥拓也;吉井崇洋;廿日出朋子;图师丈裕 | 申请（专利权）人： | 株式会社ADEKA |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 吴宗颐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： |
当通过电镀铜向存在微细的沟或孔(下文有时简称为沟槽)的被镀基体的沟槽中嵌入铜时，存在产生空隙和铜向沟槽以外析出的问题。本发明为了解决上述问题，提供一种电镀铜浴用添加剂，其含有选自下述通式(1)或下述通式(2)表示的高分子化合物中的至少1种的、重均分子量为20,000～10,000,000的高分子化合物。(式中，X表示选自由特定结构表示的单元中的至少1个单元，a和b的比例为a:b＝10:90～99:1的范围)。 |
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| 搜索关键词： | 镀铜 添加剂 使用 方法 | ||
【主权项】：
电镀铜浴用添加剂，其含有选自下述通式(1)或下述通式(2)表示的高分子化合物中的至少1种的、重均分子量为20,000～10,000,000的高分子化合物；![]()
式中，n表示使重均分子量为20,000～10,000,000的数；![]()
式中，X表示选自下述(X‑1)～(X‑18)表示的单元中的至少1个单元，a和b为使重均分子量为20,000～10,000,000的数，a和b的比例为a:b＝10:90～99:1的范围，![]()
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