[发明专利]用于制作电子部件的层积体和层积体制造方法、膜传感器和具备膜传感器的触控面板装置、以及将浓度梯度型金属层进行成膜的成膜方法有效
| 申请号： | 201480019138.4 | 申请日： | 2014-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN105102219B | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 高桥正泰;中岛达司 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B7/02;C23C14/14;C23C14/20;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司11127 | 代理人： | 丁香兰,孟伟青 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供充分确保了透明导电层与遮光导电层之间的密合力的层积体。在第1透明导电层与第1遮光导电层之间设置有与第1透明导电层和第1遮光导电层这两者相接的第1中间层。第1中间层包含第1合金和第2合金，另一方面，第1遮光导电层包含上述第2合金。此处，作为第1合金，使用对第1透明导电层具有比上述第2合金高的密合力的合金。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制作 电子 部件 层积 体制 方法 传感器 具备 面板 装置 以及 浓度梯度 金属 进行 | ||
【主权项】：
一种层积体，其具备：基材膜；第1透明导电层，其设置在所述基材膜的一侧，具有透光性和导电性；第1遮光导电层，其设置在所述第1透明导电层的一侧；以及第1中间层，其按照与所述第1透明导电层和所述第1遮光导电层这两者相接的方式设置在所述第1透明导电层与所述第1遮光导电层之间；所述第1中间层包含第1合金和第2合金；所述第1遮光导电层包含所述第2合金，所述第1遮光导电层不包含所述第1合金；与所述第2合金相比，所述第1合金对所述第1透明导电层的密合力高；所述第1合金含有MoNb合金，所述第2合金含有APC合金。
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