[发明专利]蒸镀掩模、蒸镀掩模准备体、蒸镀掩模的制造方法、及有机半导体元件的制造方法有效
| 申请号： | 201480017634.6 | 申请日： | 2014-03-24 |
| 公开（公告）号： | CN105102668B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 小幡胜也;武田利彦;川崎博司;西村佑行;真木淳;落合洋光;广部吉纪 | 申请（专利权）人： | 大日本印刷株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/24 | 分类号： | C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 沈雪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种即使在大型化的情况下，也能够同时满足高精细化和轻质化二者，且可以在保持强度的同时形成高精细的蒸镀图案的蒸镀掩模；及可简便制造该蒸镀掩模的蒸镀掩模准备体或蒸镀掩模的制造方法；以及可制造高精细的有机半导体元件的有机半导体元件的制造方法。将设有缝隙(15)的金属掩模(10)、和在与缝隙(15)重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部(25)的树脂掩模(20)叠层，金属掩模(10)具有设有缝隙(15)的一般区域(10a)、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域(10b)。 | ||
| 搜索关键词： | 蒸镀掩模 准备 制造 方法 有机半导体 元件 | ||
【主权项】：
1.一种蒸镀掩模，其叠层有金属掩模和树脂掩模，其中，所述金属掩模设有缝隙，所述缝隙为从金属掩模的表面至背面的内壁面所围成的空间，所述树脂掩模在与所述缝隙重合的位置设有与要蒸镀制作的图案相对应的开口部，所述金属掩模具有一般区域、和壁厚厚于该一般区域的厚壁区域，所述缝隙设置于所述金属掩模的所述一般区域内的一部分，所述一般区域的厚度为5μm以上且25μm以下。
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