[发明专利]隔音封装件有效
| 申请号： | 201480016919.8 | 申请日： | 2014-03-25 |
| 公开（公告）号： | CN105144859B | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 次桥一树;木村康正;福岛洋辅;黑田健志 | 申请（专利权）人： | 株式会社神户制钢所 |
| 主分类号： | H05K5/06 | 分类号： | H05K5/06;F04B39/00;G10K11/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 洪秀川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 隔音封装件包括：主体，其具备开口部且在内部收纳有噪音源；门，其封闭开口部；以及密封构件，其设置在与开口部的周围对应的位置且设置在主体或者门上。该隔音封装件具有间隔维持机构，该间隔维持机构用于在通过门使开口部成为关闭状态时，维持密封构件的厚度比打开状态的厚度薄的状态。 | ||
| 搜索关键词： | 隔音 封装 | ||
【主权项】：
1.一种隔音封装件，其包括：主体，其具备开口部且在内部收纳有噪音源；门，其封闭所述开口部；以及密封构件，其设置在与所述开口部的周围对应的位置且设置在所述主体或者所述门上，其特征在于，所述隔音封装件具有间隔维持机构，所述间隔维持机构通过具备使所述门和所述主体抵接的部分而维持间隔，并且，所述间隔维持机构用于在通过所述门使所述开口部成为关闭状态时，维持所述密封构件的厚度比打开状态的所述密封构件的厚度薄的状态，通过所述门使所述开口部成为打开状态时的所述密封构件的厚度比所述间隔维持机构的纵深厚。
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