[发明专利]低聚体接枝纳米填料和先进复合材料在审
申请号: | 201480014334.2 | 申请日: | 2014-03-14 |
公开(公告)号: | CN105636724A | 公开(公告)日: | 2016-06-01 |
发明(设计)人: | 弗朗西斯·R·蒂博多;钱玉强;安德烈亚斯·斯坦;克里斯托弗·W·马乔什科;尼古拉斯·D·佩特科维奇 | 申请(专利权)人: | 阿达玛材料公司;明尼苏达大学董事会 |
主分类号: | B22F1/00 | 分类号: | B22F1/00 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 顾晋伟;高世豪 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | 本发明公开了低聚体接枝纳米填料组合物与包括低聚体接枝纳米填料的复合物。一种用于置入聚合物基质中的低聚体接枝纳米填料组合物,所述聚合基质包含衍生自多个可聚合单元的聚合物并且可包含:纳米颗粒、键合到所述纳米颗粒的一个或多个偶联基团,以及键合到所述一个或多个偶联基团的一个或多个低聚体。在一个实施例中,所述低聚体衍生自两个或更多个可聚合单元,至少一个所述可聚合单元至少基本上类似于所述聚合物基质的所述可聚合单元中的至少一个。在另一个实施例中,所述低聚体包含两个或更多个可聚合单元,并且改善所述纳米颗粒与所述聚合物基质之间的分散性或界面强度,或改善分散性和界面强度两者。本发明还公开了复合物及方法。 | ||
搜索关键词: | 低聚体 接枝 纳米 填料 先进 复合材料 | ||
【主权项】:
一种用于置入聚合物基质中的低聚体接枝纳米填料组合物,所述聚合物基质包含衍生自多个可聚合单元的聚合物,所述纳米填料组合物包含:纳米颗粒;键合到所述纳米颗粒的一个或多个偶联基团;以及键合到所述一个或多个偶联基团的一个或多个低聚体,其中所述低聚体衍生自两个或更多个可聚合单元,至少一个可聚合单元至少基本上类似于所述聚合物基质的可聚合单元中的至少一个。
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