[发明专利]低聚体接枝纳米填料和先进复合材料

权利要求书

1.一种用于置入聚合物基质中的低聚体接枝纳米填料组合物，所述聚合物基质包含衍 生自多个可聚合单元的聚合物，所述纳米填料组合物包含：

纳米颗粒；

键合到所述纳米颗粒的一个或多个偶联基团；以及

键合到所述一个或多个偶联基团的一个或多个低聚体，其中所述低聚体衍生自两个或 更多个可聚合单元，至少一个可聚合单元至少基本上类似于所述聚合物基质的可聚合单元 中的至少一个。

2.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述纳米颗粒为含碳纳米 颗粒。

3.根据权利要求2所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述含碳纳米颗粒包括单 壁碳纳米管、多壁碳纳米管、碳纳米纤维、石墨烯片、氧化石墨烯纳米颗粒、石墨纳米颗粒、 富勒烯颗粒、碳黑、活性碳，或它们的任意组合或子组合。

4.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述纳米颗粒包括二氧化 硅、金属氧化物、层状硅酸盐、粘土、层状硫族化物，或它们的任意组合或子组合。

5.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述一个或多个偶联基团 共价键合到所述纳米颗粒。

6.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述一个或多个偶联基团 离子键合到所述纳米颗粒。

7.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，在所述纳米颗粒表面上约每40 个碳原子包含约一个偶联基团。

8.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述偶联基团包括以下官 能团中的一个或多个：-OH、-COOH、-NH₂、-C＝C、-NCO或环氧基。

9.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述偶联基团包括有机硅 烷、二异氰酸酯、二胺或季胺。

10.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述偶联基团为树状的。

11.根据权利要求10所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述树状偶联基团包括 多胺、多异氰酸酯、多元醇，或它们的任意组合。

12.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述一个或多个低聚体共 价键合到所述一个或多个偶联基团。

13.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述一个或多个低聚体离 子键合到所述一个或多个偶联基团。

14.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述聚合物基质的所述两 个或更多个可聚合单元全部是基本上相同的。

15.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述聚合物基质的所述两 个或更多个可聚合单元是基本上不同的。

16.根据权利要求15所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中两个或更多个所述低聚 体各包含两个或更多个可聚合单元，所述两个或更多个低聚体的至少一个可聚合单元至少 基本上类似于所述聚合物基质的所述两个或更多个基本上不同的可聚合单元中的每一个。

17.根据权利要求16所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述两个或更多个低聚 体各包含两个或更多个所述相同的可聚合单元。

18.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述低聚体接枝纳米填料 是粉末形式。

19.根据权利要求1所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述低聚体接枝纳米填料 是流体中的颗粒分散体形式。

20.根据权利要求19所述的低聚体接枝纳米填料组合物，其中所述流体为有机流体或 水性流体，