[发明专利]接合体、功率模块用基板及自带散热器的功率模块用基板

摘要

本发明的接合体，接合有由铝构成的铝部件与由铜、镍、或银构成的金属部件，在所述铝部件与所述金属部件的接合部形成有位于所述金属部件侧的Ti层(15)、和位于所述Ti层(15)与所述铝部件之间且Si固溶于Al3Ti的Al‑Ti‑Si层(16)，所述Al‑Ti‑Si层(16)具备形成于所述Ti层(15)侧的第一Al‑Ti‑Si层(16A)、和形成于所述铝部件侧且Si浓度比所述第一Al‑Ti‑Si层(16A)低的第二Al‑Ti‑Si层(16B)。

主权项

一种接合体，接合有由铝构成的铝部件与由镍构成的金属部件，其特征在于，所述铝部件与所述金属部件经由钛材而层叠，所述铝部件与所述钛材被固相扩散接合，该固相扩散接合中，所述钛材的Ti原子固相扩散到所述铝部件中，Al原子固相扩散到所述钛材中，在所述铝部件与所述金属部件的接合部形成有：位于所述金属部件侧的Ti层；和位于所述Ti层与所述铝部件之间，且Si固溶于Al3Ti的Al‑Ti‑Si层，所述Al‑Ti‑Si层具备：形成于所述Ti层侧的第一Al‑Ti‑Si层；和形成于所述铝部件侧，且Si浓度比所述第一Al‑Ti‑Si层低的第二Al‑Ti‑Si层。