[发明专利]具有集成的有源组件的芯片卡有效
| 申请号： | 201480011172.7 | 申请日： | 2014-02-27 |
| 公开（公告）号： | CN105308629B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | J.菲舍尔;J.赫格尔;F.皮施纳;P.施坦普卡;M.蒂特克;S.特勒伦贝格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司;联邦印刷厂有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/073 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢江;胡莉莉 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在不同的实施例中提供芯片卡模块，该芯片卡模块可以具有：芯片卡模块载体；布线结构，所述布线结构被布置在所述芯片卡模块载体上；集成的开关电路，所述开关电路被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；芯片卡模块天线，所述芯片卡模块天线被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；和发光装置，所述发光装置被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片卡模块 布线结构 电耦合 发光装置 开关电路 天线 芯片卡 源组件 | ||
【主权项】：
芯片卡模块，具有：－芯片卡模块载体；－布线结构，所述布线结构被布置在所述芯片卡模块载体上；－集成的开关电路，所述开关电路被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；－芯片卡模块天线，所述芯片卡模块天线被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；－发光装置，所述发光装置被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；和－环，所述环沿着芯片卡模块载体的边缘区域伸展地被布置在所述芯片卡模块载体上，其中所述环被设立用于给所述芯片卡模块提供附加的机械稳定性。
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