[发明专利]具有集成的有源组件的芯片卡

权利要求书

1.芯片卡模块，具有：

－芯片卡模块载体；

－布线结构，所述布线结构被布置在所述芯片卡模块载体上；

－集成的开关电路，所述开关电路被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；

－芯片卡模块天线，所述芯片卡模块天线被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；

－发光装置，所述发光装置被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合；和

－环，所述环沿着芯片卡模块载体的边缘区域伸展地被布置在所述芯片卡模块载体上，其中所述环被设立用于给所述芯片卡模块提供附加的机械稳定性。

2.根据权利要求1所述的芯片卡模块，其中所述芯片卡模块载体具有不导电的载体衬底。

3.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，其中所述集成的开关电路被设立用于控制发光装置。

4.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，其中所述发光装置具有多个分立的发光机构。

5.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，其中所述布线结构和所述发光装置与所述芯片卡模块载体整体地构造。

6.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，其中所述芯片卡模块载体具有加强的区域，在所述加强的区域中布置有集成的开关电路。

7.根据权利要求6所述的芯片卡模块，其中所述加强的区域具有材料层，所述材料层具有比芯片卡模块载体更高的刚性值。

8.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，此外具有：

线圈，所述线圈被布置在芯片卡模块载体上并且与布线结构电耦合。

9.根据权利要求1或2所述的芯片卡模块，其中在芯片卡模块载体的表面上布置有透明的覆盖层，在所述表面上布置有发光装置。

10.用于制造芯片卡模块的方法，具有：

－提供芯片卡模块载体；

－在所述芯片卡模块载体上构造布线结构；

－在所述芯片卡模块载体上构造集成的开关电路，使得所述集成的开关电路与所述布线结构电耦合；

－在所述芯片卡模块载体上构造芯片卡模块天线，使得所述芯片卡模块天线与所述布线结构电耦合；

－在所述芯片卡模块载体上构造发光装置，使得所述发光装置与所述布线结构电耦合；和

－在所述芯片卡模块载体上构造环，所述环沿着芯片卡模块载体的边缘区域被布置在芯片卡模块载体上，其中所述环被设立用于给所述芯片卡模块提供附加的机械稳定性。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述芯片卡模块载体由不导电的载体衬底构成。

12.根据权利要求10或11所述的方法，其中发光装置的构造具有多个分立的发光机构的构造。

13.根据权利要求10或11所述的方法，其中所述布线结构和所述发光装置与所述芯片卡模块载体整体地构造。

14.根据权利要求10或11所述的方法，此外具有：

在所述芯片卡模块载体上构造加强的区域，在所述加强的区域中布置集成的开关电路。

15.根据权利要求14所述的方法，其中所述加强的区域由材料层构成，所述材料层具有比芯片卡模块载体更高的刚性值。

16.根据权利要求15所述的方法，

－其中所述材料层在芯片卡模块载体上被构造在集成的开关电路和芯片卡模块载体之间；和/或

－其中所述材料层在集成的开关电路之下被构造在芯片卡模块载体的与集成的开关电路相对的侧上。