[发明专利]压力传感器系统在审
| 申请号： | 201480009977.8 | 申请日： | 2014-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104995496A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | J.伊勒;A.佩施卡;B.洪德特马克;B.博尔;B.奥斯特里克 | 申请（专利权）人： | 埃普科斯股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/04 | 分类号： | G01L19/04;G01L19/14 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 周志明;宣力伟 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 介绍了一种具有压力传感器芯片（1）的压力传感器系统，所述压力传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，所述陶瓷的壳体具有通往所述压力传感器芯片（1）的压力供给部（22），其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于-40℃并且小于或者等于150℃的温度范围内以小于30%的幅度偏离所述压力传感器芯片（1）的热膨胀系数。 | ||
| 搜索关键词： | 压力传感器 系统 | ||
【主权项】：
具有压力传感器芯片（1）的压力传感器系统，所述压力传感器芯片被安装在陶瓷的壳体（2）的安装接纳部（20）上，所述陶瓷的壳体具有通往所述压力传感器芯片（1）的压力供给部（22），其中所述壳体（2）三维地成形并且被整体地构造，并且通过具有一热膨胀系数的陶瓷材料来构成，所述热膨胀系数在大于或者等于‑40℃并且小于或者等于150℃的温度范围内以小于30%的幅度偏离所述压力传感器芯片（1）的热膨胀系数。
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