[发明专利]超声波探头有效

专利信息
申请号: 201480009787.6 申请日: 2014-03-17
公开(公告)号: CN105073013B 公开(公告)日: 2018-07-20
发明(设计)人: 尾名康裕;四方浩之;手塚智;朝桐智;大石美智子 申请(专利权)人: 东芝医疗系统株式会社
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00;H04R1/06;H04R17/00
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 肖靖
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种超声波探头,具备超声波振子阵列和层叠体,上述层叠体用于从各电极引出电布线,多个超声波振子至少被分类为第1组和第2组,层叠体至少具有层叠超声波振子阵列的第1FPC层和层叠该第1FPC层的第2FPC层。第1以及第2FPC层FPC在与各超声波振子在空间上对应的位置处,具有维持均匀的水平的上表面连接垫片以及下表面电极垫片。构成FPC层叠体22的多个FPC层彼此在与超声波振子阵列的宽度对应的区域粘接,成为一体构造,另一方面,在与超声波振子阵列的宽度对应的区域以外不被粘接而分离。
搜索关键词: 超声波 探头
【主权项】:
1.一种超声波探头,具备:超声波振子阵列,在端面二维状地排列设置有电极的多个超声波振子而形成;以及层叠体,用于从各上述电极引出电布线,其特征在于,上述多个超声波振子至少被分类成第1组和第2组,上述层叠体至少具有层叠上述超声波振子阵列的第1FPC层和层叠该第1FPC层的第2FPC层,上述第1FPC层至少具有:多个第1上表面连接部,被设置成在层叠上述超声波振子阵列的上表面与上述多个超声波振子在空间上对应,并与上述多个电极进行电连接;多个第1下表面连接部,被设置成在与上述上表面相反侧的下表面与上述多个超声波振子在空间上对应;多个第1通孔,从上述上表面到上述下表面而形成,将与至少属于上述第2组的超声波振子的上述电极连接的上述多个第1上表面连接部和上述多个第1下表面连接部进行电连接;以及第1信号布线,电连接与属于上述第1组的超声波振子的上述电极连接的上述第1上表面连接部和电子电路,上述第2FPC层至少具有:多个第2上表面连接部,被设置成在层叠上述第1FPC层的上表面与上述多个超声波振子在空间上对应,并与上述多个第1下表面连接部进行电连接;多个第2下表面连接部,被设置成在与上述上表面相反侧的下表面与上述多个超声波振子在空间上对应;以及第2信号布线,电连接与属于上述第2组的超声波振子的上述电极连接的上述第2上表面连接部和上述电子电路,上述多个第1下表面连接部的至少一个、上述多个第2上表面连接部的至少一个以及上述多个第2下表面连接部的至少一个在电气上是独立的,无益于超声波振子的控制。
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