[发明专利]用于电解装置的金属部件的抗腐蚀性和导电表面有效
| 申请号： | 201480008566.7 | 申请日： | 2014-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN105163868B | 公开（公告）日： | 2018-02-27 |
| 发明（设计）人： | 王崇华 | 申请（专利权）人： | 踏石科技有限公司 |
| 主分类号： | B05D1/04 | 分类号： | B05D1/04;C23C16/26 |
| 代理公司： | 北京市广友专利事务所有限责任公司11237 | 代理人： | 张仲波 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种金属表面结构和处理工艺的方法从而防止在电解装置操作条件下使用的金属部件的腐蚀(例如，高电化学电位氧化和氢脆性)。金属板的表面氧化垢用于防止腐蚀，例如贵金属或碳的导电材料用于提供金属部件的表面电导。所述方法能够有利地以低成本生产需要用于长期运行的高电导和抗腐蚀性的电解装置的金属部件。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 电解 装置 金属 部件 腐蚀性 导电 表面 | ||
【主权项】：
一种涂覆金属基板的方法，所述金属基板用作电解装置中的板，所述方法包括：提供金属基板；在所述金属基板的第一表面上沉积多个第一贵金属岛；和在所述金属基板的第二表面上沉积多个第二贵金属岛；和在金属基板的第一表面和第二表面，未被第一和第二贵金属岛覆盖的区域上，生长氧化物层；所述生长的氧化物层是在沉积多个第一和第二贵金属岛之后，生长在金属基板原始的表面薄氧化物层之上；其中生长的氧化物层的厚度为10nm至100nm；其中第一贵金属岛和第一表面上生长的氧化物层的组合防止金属基板在氢气室中的氢脆；和其中第二贵金属岛和第二表面上生长的氧化物层的组合防止金属基板在氧气室中的高电化学电位下的腐蚀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于踏石科技有限公司，未经踏石科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201480008566.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：湿式制程腔室及包含其的湿式制程装置
- 下一篇：压力协助的液体供给组件
