[发明专利]温度传感器在审

专利信息
申请号: 201480006490.4 申请日: 2014-02-13
公开(公告)号: CN104969046A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 长友宪昭;越村正己;白田敬治 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;H01C7/04
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供一种温度传感器,其具备:一对引线框架;传感器部,与引线框架连接;及绝缘性的保持部,固定在引线框架上并保持引线框架,传感器部具备:绝缘性薄膜;薄膜热敏电阻部,形成于绝缘性薄膜的表面;一对梳状电极,在薄膜热敏电阻部的上方具有多个梳齿部而形成;及一对图案电极,一端与一对梳状电极连接,并且另一端与一对引线框架连接且形成于绝缘性薄膜的表面,引线框架具有主引线部以及基端侧接合部,只有一对引线框架中的一方具有前端侧接合部。
搜索关键词: 温度传感器
【主权项】:
一种温度传感器,其特征在于,具备:一对引线框架;传感器部,与所述一对引线框架连接;及绝缘性的保持部,固定在所述一对引线框架上并保持所述引线框架,所述传感器部具备:带状的绝缘性薄膜;薄膜热敏电阻部,在所述绝缘性薄膜的表面以热敏电阻材料形成图案;一对梳状电极,在所述薄膜热敏电阻部的上方及下方的至少一方具有多个梳齿部且相互对置地形成图案;及一对图案电极,一端与所述一对梳状电极连接,并且另一端与所述一对引线框架连接并在所述绝缘性薄膜的表面形成图案,所述引线框架具有:主引线部,沿着所述绝缘性薄膜延伸;以及基端侧接合部,由所述主引线部的基端侧往所述绝缘性薄膜的基端部延伸而接合于所述基端部,只有所述一对引线框架中的一方具有由所述主引线部的前端侧往所述绝缘性薄膜的前端部延伸而接合于所述前端部的前端侧接合部。
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