[发明专利]温度传感器在审

专利信息
申请号: 201480006490.4 申请日: 2014-02-13
公开(公告)号: CN104969046A 公开(公告)日: 2015-10-07
发明(设计)人: 长友宪昭;越村正己;白田敬治 申请(专利权)人: 三菱综合材料株式会社
主分类号: G01K7/22 分类号: G01K7/22;H01C7/04
代理公司: 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 代理人: 康泉;王珍仙
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 温度传感器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种适合测定复印机或打印机等的加热辊的温度的温度传感器。

背景技术

通常,复印机或打印机中所使用的加热辊中,为了测定其温度,温度传感器设置成接触状态。作为这种温度传感器,例如专利文献1及2中提出一种温度传感器,其具有:一对引线框架;热敏元件,配设在这些引线框架之间并连接;保持部,形成在一对引线框架的端部;及薄膜片,设置在引线框架及热敏元件的单面并与加热辊接触。

这种温度传感器利用引线框架的弹力与加热辊的表面接触,由此进行温度检测。

另外,上述专利文献1中,采用球状热敏电阻或芯片热敏电阻作为热敏元件,而专利文献2中,采用在氧化铝等绝缘基板的一面形成热敏膜的薄膜热敏电阻作为热敏元件。该薄膜热敏电阻由形成在绝缘基板的一面上的热敏膜、连接该热敏膜与一对引线框架的一对引线部、及覆盖热敏膜的保护膜构成。

专利文献1:日本专利公开平6-29793号公报

专利文献2:日本专利公开2000-74752号公报

专利文献3:日本专利公开2004-319737号公报

上述现有技术中留有以下课题。

即,专利文献1所记载的技术中,虽然使用球状热敏电阻等作为热敏元件,但在这种情况下,由于其为约1mm左右的球状或椭圆状,因此与加热辊进行点接触,很难进行准确的温度检测。并且,热敏元件具有较大的体积,因此存在响应性差的不良情况。而且,由于进行点接触,因此还可能会损伤旋转的辊表面。

并且,专利文献2所记载的技术中,由于使用薄膜热敏电阻作为热敏元件,因此能够与加热辊进行面接触,但是若包括构成薄膜热敏电阻的绝缘基板和引线部,则还是具有体积,因此存在响应性差的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述课题而完成的,其目的在于提供一种与加热辊等接触来检测温度时,高精度且响应性优异的同时不容易扭曲的温度传感器。

本发明为了解决上述课题,采用以下结构。即,第1发明所涉及的温度传感器具备:一对引线框架;传感器部,与所述一对引线框架连接;及绝缘性的保持部,固定在所述一对引线框架上并保持所述引线框架,所述传感器部具备:带状的绝缘性薄膜;薄膜热敏电阻部,在所述绝缘性薄膜的表面以热敏电阻材料形成图案;一对梳状电极,在所述薄膜热敏电阻部的上方及下方的至少一方具有多个梳齿部并相互对置地形成图案;及一对图案电极,一端与所述一对梳状电极连接,并且另一端与所述一对引线框架连接,并在所述绝缘性薄膜的表面形成图案,所述引线框架具有:沿着所述绝缘性薄膜延伸的主引线部;以及由所述主引线部的基端侧往所述绝缘性薄膜的基端部延伸而接合于所述基端部的基端侧接合部,只有所述一对引线框架中的一方具有由所述主引线部的前端侧往所述绝缘性薄膜的前端部延伸而接合于所述前端部的前端侧接合部。

该温度传感器中,只有一对引线框架中的一方具有基端侧接合部、以及由主引线部的前端侧往绝缘性薄膜的前端部延伸而接合于所述前端部的前端侧接合部,因此通过一根引线框架使绝缘性薄膜的两端部固定,与以两根引线框架固定两端部的情况相比,可以抑制扭曲。另外,一对引线框架的另一方,仅基端侧接合部接合于绝缘性薄膜的基端部,但是未接合于前端部。

并且,通过直接形成于绝缘性薄膜的薄膜热敏电阻部,使整体的厚度变薄,可以通过小的体积而得到优异的响应性。并且,一对引线框架与一对图案电极连接,因此薄膜热敏电阻部和引线框架通过直接形成在绝缘性薄膜上的图案电极进行连接,由此,通过形成图案的薄的配线,相比以引线等进行连接的情况,可抑制其与引线框架侧的热传导性的影响。另外,接触部分对测定对象物的平坦性高,进行面接触,因此可以进行准确的温度检测并且不容易损伤旋转的加热辊等的测定对象物的表面。

根据第1发明的第2发明所涉及的温度传感器,其中,所述基端侧接合部收容于所述保持部内。

即,在该温度传感器中,基端侧接合部收容于保持部内,因此可将基端侧接合部保持于保持部内而得到高的接合性,可提高可靠性。

根据第1或第2发明的第3发明所涉及的温度传感器,其中,具备以覆盖所述一对引线框架的状态粘结于所述绝缘性薄膜的表面和背面的绝缘性的一对保护片。

即,在该温度传感器中,一对保护片以覆盖一对引线框架的状态粘结于绝缘性薄膜的表面和背面,因此能够以保护片稳定地保持一对引线框架并且可以提高绝缘性薄膜的刚性。

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