[发明专利]印刷线路板、电子器件和线路连接方法有效
| 申请号： | 201480005938.0 | 申请日： | 2014-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN104937767B | 公开（公告）日： | 2018-01-19 |
| 发明（设计）人： | 柏仓和弘 | 申请（专利权）人： | 日本电气株式会社 |
| 主分类号： | H01P3/08 | 分类号： | H01P3/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 张涛,陈岚 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 印刷线路板被提供有线路层、第一地层、第二地层、接地通孔、信号通孔、第一间隙和第二间隙。线路层具有信号线。第一地层具有第一地平面。第二地层位于线路层和第一地层之间并且具有第二地平面。接地通孔穿过线路层、第一地层和第二地层并且被连接到第二地平面。信号通孔穿过线路层、第一地层和第二地层并且被连接到信号线。第一间隙被形成在第一地层中，位于信号通孔和接地通孔附近，并且将第一地平面与信号通孔和接地通孔分离。第二间隙被形成在第二地层中，位于信号通孔附近，并且将第二地平面与信号通孔分离。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 线路板 电子器件 线路 连接 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷线路板，包括：线路层，包括用于差动信号的信号线路；第一地层，包括第一地平面；第二地层，位于所述线路层和所述第一地层之间并且包括第二地平面；接地通孔，穿透所述线路层以及所述第一地层和所述第二地层，并且连接所述第二地平面；信号通孔，穿透所述线路层以及所述第一地层和所述第二地层，并且连接所述信号线路；第一间隙，被形成在所述第一地层中，位于所述信号通孔和所述接地通孔周围，并且将所述第一地平面与所述信号通孔和所述接地通孔分离；以及第二间隙，被形成在所述第二地层中，位于所述信号通孔周围，并且将所述第二地平面与所述信号通孔分离。
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