[发明专利]印刷线路板、电子器件和线路连接方法

权利要求书

1.一种印刷线路板，包括：

线路层，包括用于差动信号的信号线路；

第一地层，包括第一地平面；

第二地层，位于所述线路层和所述第一地层之间并且包括第二地平面；

接地通孔，穿透所述线路层以及所述第一地层和所述第二地层，并且连接所述第二地平面；

信号通孔，穿透所述线路层以及所述第一地层和所述第二地层，并且连接所述信号线路；

第一间隙，被形成在所述第一地层中，位于所述信号通孔和所述接地通孔周围，并且将所述第一地平面与所述信号通孔和所述接地通孔分离；以及

第二间隙，被形成在所述第二地层中，位于所述信号通孔周围，并且将所述第二地平面与所述信号通孔分离。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板，其中，所述第二地层邻近所述线路层以使得仅绝缘层被介入于所述线路层和所述第二地层之间。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板，其中，所述接地通孔被布置在所述信号通孔旁边以便与所述信号通孔形成一对。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板，进一步包括：

第三地层，位于所述线路层的与所述第二地层相对的侧上，并且包括第三地平面；以及

第三间隙，被形成在所述第三地层中，位于所述信号通孔周围，并且将所述第三地平面与所述信号通孔分离；

其中，所述第三地层邻近所述线路层以使得仅绝缘层被介入于所述线路层和所述第三地层之间，以及

所述信号线路在如下的状态下延伸：其中所述信号线路被介入于所述第二地平面和所述第三地平面之间。

5.一种包括印刷线路板的电子器件，其中，所述印刷线路板包括：

线路层，包括用于差动信号的信号线路；

第一地层，包括第一地平面；

第二地层，位于所述线路层和所述第一地层之间并且包括第二地平面；

接地通孔，穿透所述线路层以及所述第一地层和所述第二地层，并且连接所述第二地平面；

信号通孔，穿透所述线路层以及所述第一地层和所述第二地层，并且连接所述信号线路；

第一间隙，被形成在所述第一地层中，位于所述信号通孔和所述接地通孔周围，并且将所述第一地平面与所述信号通孔和所述接地通孔分离；以及

第二间隙，被形成在所述第二地层中，位于所述信号通孔周围，并且将所述第二地平面与所述信号通孔分离。

6.一种被用于印刷线路板的线路连接方法，所述印刷线路板包括：线路层，包括用于差动信号的信号线路；第一地层，包括第一地平面；以及第二地层，位于所述线路层和所述第一地层之间并且包括第二地平面，

所述方法包括：

将穿透所述线路层以及所述第一地层和所述第二地层的接地通孔连接到所述第二地平面；

将穿透所述线路层以及所述第一地层和所述第二地层的信号通孔连接到所述信号线路；

在所述第一地层中形成第一间隙以使得所述第一间隙位于所述信号通孔和所述接地通孔周围以将所述第一地平面与所述信号通孔和所述接地通孔分离；以及

在所述第二地层中形成第二间隙以使得所述第二间隙位于所述信号通孔周围以将所述第二地平面与所述信号通孔分离。