[发明专利]端子接合装置有效
| 申请号： | 201480001838.0 | 申请日： | 2014-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN104541347B | 公开（公告）日： | 2017-06-23 |
| 发明（设计）人： | 木村信道;板垣要司;市丸大辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所;日特机械工程株式会社 |
| 主分类号： | H01G2/06 | 分类号： | H01G2/06;H01G13/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 舒艳君,李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 端子接合装置(10)具备工件分度头(11)，被设置成能够以水平的旋转轴为中心在垂直面内旋转且构成为能够在周围支承工件(19)；接合材料涂覆机构(31)，向工件(19)的旋转轴方向的两侧涂覆膏状的接合材料；端子搬送机构(70)，将一对端子(20)、(20)搬送至涂覆了接合材料的工件(19)的两侧；以及接合机构(103)，将一对端子(20)、(20)按压至工件(19)的涂覆了接合材料的两侧并加热来进行接合。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 接合 装置 | ||
【主权项】：
一种端子接合装置，其特征在于，具备：工件分度头(11)，被设置成能够以水平的旋转轴为中心在垂直面内旋转且构成为能够在周围支承工件(19)；接合材料涂覆单元(31)，向被支承于所述工件分度头(11)的所述工件(19)的所述旋转轴方向的两侧涂覆接合材料；端子搬送单元(70)，将一对端子(20)搬送至被支承于所述工件分度头(11)且在两侧涂覆了接合材料的所述工件(19)的两侧；以及接合单元(103)，将被所述端子搬送单元(70)搬送的一对端子(20)按压至所述工件(19)的涂覆了接合材料的两侧并加热来进行接合。
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